贸易战关键时刻，日本突然出手，暗中捅了中国一刀

上个月，中美两国的贸易战进入了一个新的阶段。就在这关键时刻，日本对着中国射出了一支暗箭。他们果然没安好心。这支暗箭的名字叫做半导体材料。

日本选择在2025年4月中国EUV光刻胶即将突破的前夕出手，妄图阻碍了中国先进制程的升级进程。日本此次制裁的时间点选得十分“巧妙”，而且，其针对保质期仅6个月的光刻胶，禁止企业囤货缓冲，使得生产线陷入“无米之炊”的困境。再加上对纯度高达99.999%氟化氢的控制，就算中国找到替代材料，良品率也会大幅下降，难以逾越这道技术壁垒。这种“温水煮青蛙”式的限制，既避开了像美国制裁那样强烈的政治对抗，又凭借技术优势构建起了坚固的防线。

不同于美国直接将企业列入实体清单的大张旗鼓，日本以“出口合规管理”这一颇具迷惑性的名义，把光刻胶、高纯氟化氢等23种半导体材料纳入管制，企图在中美科技战中“分一杯羹”。这场看似平静的材料管制，实则是“杀人不见血”的精准绞杀。

日本如此行事，背后有着自己的“小算盘”。一方面，日本半导体材料的全球份额从1988年的50%一路下滑到如今的13%，企业利润也受到影响。日本希望借断供迫使全球重新签订技术标准协议，重新夺回定价权，重振其在半导体材料领域的霸权地位。此外，日本还想把在光刻胶、氟化氢等材料上的绝对控制权，转化为地缘政治的“技术杠杆”，将材料供应和地缘政治站队挂钩，就像美国利用ASML光刻机施压一样，以此来重塑全球半导体权力格局。

然而，日本的制裁并没影响到中国，反倒是日本自己出了大问题。制裁一开始，长三角的晶圆厂首周就有8亿美元订单延期，全球芯片价格也跟着上涨15%～20%。从长远来看，这反而促使全球供应链发生变革，原本的“单极垄断”格局开始向“多中心网络”转变，韩国、新加坡等地的企业加速扩张材料产能，而日本企业则面临每年80亿美元市场份额流失的风险。

很明显，我国藏了一些“手段”就是为了对付日本人的“暗箭”。在技术替代方面，我国的ArF光刻胶通过验证，KrF产品良率达到93.7%，实现了28nm制程自主；新疆开发出99.93%纯度石英矿，打通了全链条。

在战略反制上，中国凭借控制全球80%中重稀土产能的优势，掐住了日本混动车和美军F-35战机的制造命脉。

同时，国家大基金三期投入3440亿元，推动光刻胶国产化率提升，构建起“研发-量产-商用”的正向循环，一旦循环完成将有效降低产业成本。

直到这时候日本才发现一个严重问题，之前中美贸易战中，日本还能活着，没有死，不是因为自己的实力超过了中美，而是中美两国都把注意力放在了自己的主要对手身上，基本上没有关注日本。现在日本对着中国背后捅刀子的行为，成功引来了中国的注意，最后被中国轻松按死，导致自己赔了夫人又折兵。

日本此次半导体制裁，不过是旧技术霸权体系的垂死挣扎。材料垄断遇到稀土反制，专利壁垒碰上创新技术，唯一的结果就是被撞个粉身碎骨。

全球半导体产业正迎来变革的关键时刻。中国在应对制裁过程中取得的成果证明，技术封锁不仅无法阻挡自主创新的脚步，反而会成为中国产业升级的动力。

消息来源

商务部新闻发言人就日实施半导体出口管制措施事答记者问——中华人民共和国商务部2025-04-03 22:48

日本出口管制，中国半体逆袭之路！——人民日报2025.5.6