英飞凌科技取得半导体封装引线的选择性镀敷专利

金融界2025年4月25日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“半导体封装引线的选择性镀敷”的专利,授权公告号 CN110729199B,申请日期为 2019 年 7 月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-04-29

标签:引线   选择性   国家知识产权局   半导体   专利   科技   金融界   科技股份有限公司   本文   日期   消息

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