整整3天，全球半导体目光锁定无锡

“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡。”

这句在产业圈内流传已久的话，在今天看来依旧铿锵有力。

无锡的半导体产业，到底有多成熟？

制作一片8寸的集成电路晶圆，所涉及的光刻、蚀刻、测试、封装等一系列核心环节，无须跨出无锡，全部可在本地完成。

无锡的半导体企业，到底有多拼？

就在今年，邑文科技在短短一个月内，先后交付了自主研发的12英寸CCP介质刻蚀机SPC12D和12英寸CVD化学气相沉积设备SPV12D，两大核心装备的落地不仅标志着企业国产装备已经正式迈入12英寸半导体核心工艺圈，更意味着车规级芯片制造正式拥有了“中国芯”。

这种从“跟跑”到“并跑”甚至在部分领域“领跑”的转变，从数据中同样体现得淋漓尽致：

2024年，无锡市集成电路产业链上企业超600家，列入统计的规模以上集成电路企业279家，实现营收2268.34亿元，其中设计、制造和封测主营三业营收为1496.39亿元，占全国主营三业10.4%，江苏省主营三业40.7%，产业规模位居全国城市排名第二，综合实力排名第三，2025年上半年，全市集成电路产业实现营收1140.05亿元，同比增长12%。

更令人振奋的是，在第三代半导体这一全新疆域，中国企业正迎来前所未有的机遇：与第一、第二代半导体材料时期不同，在这一全新赛道，我们与国际巨头几乎站在同一起跑线，“开道超车”不再是一句口号，而成为即将发生的现实。

就在这两天盛大启幕的2025集成电路（无锡）创新发展大会上，无锡向世界发出了新的信号：

这里不仅是中国集成电路产业的“黄埔军校”和“人才摇篮”，更在为下一代半导体技术突破不断努力。

从产业配套到技术输出，从规模扩张到生态引领，无锡的半导体之路，在今年显得格外清晰而又坚定。

01.

无锡集成电路副本，刷出了新装备

在这次的大会上，我有一个很深的感触：

越来越多的新技术正在融入集成电路产业的脉络，在无锡这座“芯片之都”不断激发出新的可能。

其中，最让我觉得耳目一新的，就是RISC-V江苏创新生态的打造。

单从名字来看，RISC-V就充满了科技感和未来感，其中“V”指的是罗马数字的“5”，所以读做“risk-five”，表示第五代精简指令集计算机（RISC）架构，我们可以把它理解为一套开放的“芯片设计语言”，就如同谁都可以使用的公共字典，能让更多人参与自由地设计处理器。

今年，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心在无锡正式启动，这是在中央网信办和工信部支持下推动的一项重要布局，目标非常明确：

以无锡为核心，联动全省产业资源，构建RISC-V的创新生态。

更重要的是，无锡要推动这项技术走向实际应用，支持企业与高校联手攻关核心技术，逐步建立自己的IP资源池与“芯粒库”。

可能有人会对这项新技术感到好奇：为什么大家都在谈RISC-V？它到底有什么特别？

其实最关键的就是两个字：开放。

相比目前传统主流但需要支付高昂授权费用的ARM架构，RISC-V免费、自由，任何人都可以使用它设计芯片，不需要担心授权费或者国外限制，尤其在当前复杂的国际环境下，这种开放性为中国芯片的自主创新又打开了一扇窗。

对于RISC-V的布局，无锡早有远见。

2022年，无锡举办了第一届集成电路“太湖之芯”创业大赛，时擎科技凭借在端侧智能芯片领域的技术实力和创新成果脱颖而出，获得企业组二等奖，成为最早一批进驻太湖湾信息技术产业园的企业。

在我和时擎科技企业负责人的聊天中得知，从2018年开始他们就开始专注“RISC-V”的研发，那时RISC-V在国内还非常小众，无锡扎实的集成电路产业基础和丰富的人才资源，以及无锡政府的热情真诚，共同促成了这段企业与城市“双向奔赴”的佳话。

从技术上来说，RISC-V更灵活、更精简，由于没有历史包袱，RISC-V可以更好地适应新的应用需求，因此尤其适合物联网、边缘计算等碎片化市场，而无锡作为“中国物联网之都”，恰巧有着极为丰富的应用场景。

举个例子，时擎的 AT820L AI语音芯片，已经被应用在一款USB降噪耳机中。它支持单麦克风或多麦克风输入，搭载智能降噪算法，能滤除九成以上的背景噪音，同时保持低功耗、低延迟，还可动态调节音效，让用户享受沉浸式的通话和音乐体验。

正是这种对技术和产业的前瞻眼光，让无锡能够不断在新赛道中挖掘“换道超车”的机会。

除了底层架构的创新，人工智能的不断成熟也在深刻赋能集成电路产业的发展。

今年，羚数智能的创始人郭文蔚回到家乡无锡，将人工智能工业垂类大模型项目落在了无锡高新区。

他们所推出的“百工大模型”，不仅能够帮助半导体企业优化芯片设计流程，还能进一步提升制造的良率。

以往，一位芯片设计师要靠啃书本、穿帮带、反复试错才能慢慢成长起来，而现在通过人工智能，即便是初级工程师也可以直接向AI提问：“这个电路该怎么设计？”“符合哪些标准？”“迭代版本之间有何差异？”

它就像一个随时在线的半导体专家，融合了多本书、多套标准乃至实战经验，能够快速给出可靠的答案。

除此之外，AI还能帮忙分析设计图纸、指出潜在问题，或者根据文字描述自动生成电路示意图，这种能力对于迭代频繁、多学科交叉的芯片设计来说，不仅是效率的提升，更是整个行业协作和知识沉淀方式的革新。

可以看出，无锡不仅在制造环节实现全产业链覆盖，更在前沿技术的探索与落地中展现出超前的敏锐和活力。

这条创新之路，无锡走得既脚踏实地，又目光向前。

02.

太湖之畔，掀起“芯”浪潮

随着人工智能与各类前沿技术的蓬勃发展，无锡的集成电路产业也迈入了令人振奋的新阶段。

在这次大会上，一项具有里程碑意义的项目——无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线正式揭牌。

它不仅是全国首个掌握MOR型光刻胶核心原材料、配方及应用技术的创新平台，而且在各项性能指标上均表现优异，光刻胶单分子粒径达到1.7nm，达到国际领先水平，并具备支撑国产EUV光刻机研发的应用能力。

在半导体这个高度精密的行业里，光刻胶扮演着如同“打印机墨水”一般不可或缺的角色。

没有它，再先进的光刻机也都“印”不出芯片上的电路，它虽然市场规模不大，却直接牵动着整个芯片产业的命脉。

目前，全球高端光刻胶市场，尤其在10纳米以下制程，国产化率还不足2%，核心树脂、功能单体、配方专利乃至测试设备都长期受制于人。

2018年以后，国内多地开始布局光刻胶研发，但大多仍停留在克级合成的实验室阶段，真正能实现吨级量产、并具备晶圆厂在线验证能力的公共平台，可说是凤毛麟角。

而大会上揭牌的无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线正是这样一个具有突破意义的平台。

我们可以把不同类型的光刻胶想象成不同用途的“糖水”，有的是葡萄糖溶液，有的是乳糖溶液，各有各的配方，各有各的用处，以往融化这些“糖水”所需的“糖果”几乎全靠进口，从实验室走向量产，还要跨越重重工艺障碍。

这个新平台的厉害之处，就在于它做到了自己“造糖果”。

从树脂、单体到光引发剂，整套材料全部实现了国产化，打破了海外长达三十年的垄断，也是江苏省内唯一可同时覆盖i线、KrF、ArF、电子束四大类型的光刻胶验证基地，把国产材料推向了产业应用的最前沿。

这个平台由清华技术转化企业华睿芯材牵头建设，落地无锡滨湖区，是一座政企共建、面向行业的开放创新设施，它不只服务于光刻胶本身，更着眼于整个半导体生态的协同发展。

选择无锡也并非偶然，创新成果的背后，是这座城市几十年沉淀下来的产业厚度。

早在1963年，无锡的江南无线电器材厂就已开始半导体晶体管生产，上世纪七十年代到九十年代，无锡又先后承担起了国家“六五”“七五”和“908”工程，组建微电子联合公司，并建成了国内第一条6英寸CMOS生产线，成为国家南方微电子工业基地，为中国集成电路产业输出了最早一批技术人才。

我们还关注到，这次无锡的会上还集中展示了一批推动集成电路产业发展的关键成果：

长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台揭牌，作为长三角地区领先的车规级芯片产业化服务平台，它聚焦车规级芯片科技成果转化与产业生态构建，为汽车芯片企业提供车规封装、CP/FT量测、可靠性分析、应用验证和批量试制等专业服务；

江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌，项目为全国唯一采用连续流技术制备光刻胶树脂的研发平台，首创高分子稳定合成的聚合装备与工艺，实现了高效、稳定、结构可控制备，无放大效应、成本低，尤其适用于满足集成电路光刻胶树脂多品种生产需求......

半导体产业国产化的崛起道阻且长，它不只关乎技术自主，更关乎下一轮科技竞争的话语权：

不论是5G、6G还是量子计算，不管是人工智能还是智能穿戴，都离不开更小、更精密、更可靠的芯片。

这条自主创新的道路注定不易，却非走不可，而无锡正在路上。

03.

无锡集成电路的“下一站传奇”

今年，中国工程院院士丁文江是第二次来到无锡参加集成电路创新发展大会。

他对这一年无锡发生的变化感到非常欣喜，用他的话说，今年的大会“人更多了，层次更高了，产业相关性也越来越强”，参展企业数量比去年翻了一番，参与人员和专场活动规模都创下了新的纪录。

无锡对半导体的投入向来有目共睹，城市的经济体量、技术积累和产业链基础都相当扎实，尤其在芯片制造环节，无锡已经聚集了一批大型芯片厂和特色工艺产线，为下游应用奠定了良好基础。

然而，突飞猛进的发展同时总是伴随着新的挑战：

半导体行业天然偏保守，下游客户往往希望新设备能够与现有产线完全兼容、稳定可靠才愿意采用，可研发型企业总想不断创新、优化产品，这就形成了一个现实矛盾：企业要突破，客户求稳妥。

真正的创新不能只停留在技术层面，更要融入对市场需求的深刻理解，于是如何在技术领先和客户需求之间找到平衡，成为大家了持续探索的方向。

从现有的支撑体系上看，无锡乃至江苏已经建设了一批技术服务平台，但在检测、分析、中试等环节，尤其是面向中小企业的公共支持体系，仍有提升空间。

“创新不能单打独斗”，尤其在半导体这类高资本、高技术密度行业，共建共享的高能级平台，不仅是降本增效的选择，更是能否跻身国际竞争的关键软实力。

目前，中国仍是全球最大的半导体市场，吸引力持续强劲。

国外厂商不断进入中国，既是对国内市场的认可，也反映出中国半导体这些年的进步有目共睹，对本土企业而言，这既是机遇，也是挑战，“市场换技术”的时期早已过去，必须靠自主创新站出来说话的时代已经到来。

因此，面向未来，无锡正在聚焦三大方向重点发力：

首先是先进封装，无锡无论技术还是规模都已全国领先，未来将继续推进，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装的重要性正日益凸显，甚至可能很快超过晶圆制造本身；

第二是特色工艺，不一定非追求最尖端的制程，特色工艺虽然节点不一定最小，但同样可以做出极具竞争力的产品，无锡在这方面已国内领先，未来还将继续扩大规模、巩固优势；

第三是装备和零部件，无锡是一座有着深厚工商业底蕴的城市，一直以来注重实业，传统机械制造能力出色，如今也正推动这些能力向半导体装备和零部件领域转型升级，努力为国家解决“卡脖子”难题贡献力量。

一说到集成电路产业，有人总是习惯将无锡就和上海对比，但实际上，我们未必需要用“追赶”的思维看待这个问题，半导体产业的发展从来不是非此即彼的零和游戏。

上海强在芯片设计与先进制程，地位无可争议，而无锡要做的，并非盲目追赶，而是不断夯实自身长板。

找准自己的位置，远比挤入他人的赛道更为重要。

中国的半导体产业崛起不需要千城一面，而需要每座城市都成为更好的自己，无锡，正朝着这样的目标扎实迈进。

9月4日、5日、6日三天，无锡还将举办半导体设备年会高峰论坛、长三角地区集成电路产业链供需对接会等一系列重磅活动，半导体设备与核心部件展也将在无锡太湖国际博览中心隆重举行。大会加上展会，高品质的产业品牌活动，彻底激活了各类资源，让这几天的无锡成了行业内人士的热门打卡之地，既令人振奋，也提醒着人们新的征程正在开始。怀着“做强中国芯”的抱负，面向全球敞开大门去“拥抱芯世界”，中国在路上，无锡也在路上。