佛山市国星半导体取得易于焊接的倒装 LED 芯片专利

金融界 2025 年 4 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市国星半导体技术有限公司取得一项名为“一种易于焊接的倒装 LED 芯片”的专利，授权公告号 CN112802939B，申请日期为 2021 年 1 月。

天眼查资料显示，佛山市国星半导体技术有限公司，成立于2011年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市国星半导体技术有限公司参与招投标项目122次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息431条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自金融界