王腾回应 REDMI 最新进展，卢伟冰爆料后续攻克 5G 基带

近日，伴随着小米玄戒 O1 旗舰处理器的正式发布，对于该处理器以及小米品牌的各种 “声音” 山呼海啸般接踵而至。对此，近日小米中国区市场部总经理、REDMI 品牌总经理王腾，以及小米集团合伙人、总裁卢伟冰先后对部分关键性问题进行了回应。

目前希望 REDMI 机型应用玄戒芯片的呼声颇高，对此王腾表示玄戒 O1 初期投了 135 亿，研发成本很高，目前对于 REDMI 机型使用该芯片只能说 “急不得”。与此同时王腾也为 REDMI K80 至尊版进行宣传预热。根据当前进度来看，该机型很有可能错过 “618”。根据现有爆料来看，K80 至尊版将会搭载联发科天玑 9400+ 处理器，正面很可能为一块高规格 2K 直面屏，电池容量根据最新爆料显示为 7400mAh±，并支持百瓦级别有线充电功能。对此数码博主数码闲聊站称 “唯一满配外围，看齐友商旗舰”。而对于该机型，王腾也给予了 “3K 档最豪华的性能之王” 的称号。

另一方面，卢伟冰在某公开会议上回应了小米后续的芯片进行。其表示 “小米先从最难的旗舰芯片开始做，达到预期之后再考虑其他的，目前没有考虑做非旗舰芯片。“先把旗舰芯片做好，把 Modem（基带芯片）做好，现在 Modem 做到了 4G，接下来把 5G 攻克。” 作为参考，玄戒 O1 外挂联发科 T800 基带，并已经在新发布的小米手表上搭载自研玄戒 T1 4G 基带。

REDMI K80 至尊版手机的具体发布时间仍有待官宣。