任正非谈芯片被限: 384超结点集群破局！ 中美谈判期间释放强硬信号

中美经贸磋商首次会议今日发布官方消息，外界高度关注谈判进展。

据央视新闻报道，会谈过程被评价为“深入”“坦诚”，谈判成果的核心定论是“就日内瓦会议谈判成果的措施框架达成原则一致”。虽表述简洁，但信息量丰富。

5月12日签署的日内瓦联合声明明确两件事：降低部分关税，暂停和取消部分非关税限制。

降关税较易达成共识，但非关税限制方面分歧显著。日内瓦协议签署后，美国进一步限制英伟达算力芯片、芯片设计EDA软件对华出口，限制中国留学生签证并围堵华为昇腾系列芯片，堪称“刚放斧又举刀”。此次“达成原则一致”，实质是将前期谈判成果梳理为框架，明确原则底线与实施细则，防止单方面层层加码。

通稿用“坦诚”“深入”描述会议过程：“坦诚”指直面产业政策、国家安全等核心矛盾；“深入”指不仅表明立场，更探讨背后的逻辑与需求。

商务部副部长李成钢此前在伦敦受访时，用“专业”“理性”概括谈判氛围，即双方未陷入情绪对抗，而是聚焦细节与妥协空间。

综合来看，会谈正朝积极方向推进。尽管外界期待具体落地措施，但通过此次磋商可明确三点：一是经贸谈判将是长期较量；二是成果仅为有限妥协；三是时间对中国有利。美方谈判代表中，商务部长卢特尼克值得关注——美国出口管制由商务部负责，该部门曾向英伟达下达H20出口许可禁令，其参会表明出口管制问题具备谈判可能。

美国对中国芯片的限制自特朗普任期持续至今，始终加码从未放松。如今同意谈判，印证中国反制措施已产生实效。

会议细节显示，美方代表贝森特、卢特尼克主动向媒体释放“进展顺利”等乐观信号，而中方代表始终未发声。美方积极态度或为消解不信任、营造缓和氛围以加速谈判，其内因不稳——美债风险、洛杉矶骚乱、滞胀危机等使其急于求成。

中国态度明确：有谈判诚意但坚守原则。所谓“有限妥协”，是因美国长期战略旨在遏制中国，当前仅因稀土与经济压力寻求缓和，一旦缓过劲限制措施可能卷土重来。

特朗普曾称放松芯片管制但排除先进算力芯片，印证此点。

6月10日人民日报头版刊登任正非采访，其就华为昇腾芯片被限、EDA软件受限回应三点：

一是软件“卡脖子”问题本质是数学问题，此前因市场小未重视，未来可突破；

二是芯片单片性能有差距，但可用384超结点集群方案弥补，性能已比肩英伟达NVL72超结点，满足当下需求；

三是即便无EUV光刻机、美国持续封锁，也不影响中国人工智能发展，中国经济终将突破封锁实现复兴。

在谈判期间释放上述信息，意图清晰：中国谈判大门敞开，但不惧对抗，美方勿妄想通过加码迫使中国让步。

经贸谈判注定是长期博弈，市场关注的并非当下细节与底牌，而是双方谁能激发内在经济动能、推动科技创新突破。

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