芯片是国际博弈的焦点，谁抓住了核心技术，谁就握住了未来发展的钥匙。眼下，美欧日动作不断，荷兰的ASML也站出来表态，外媒直戳那句“唯独中国不可以”。好在中国争气，靠着稳扎稳打的反制和自主创新，正一步步破局而出。

美欧日联手加强技术封锁

美国这些年对半导体出口管制的路子越走越宽，从2018年关税战打响，到现在层层加码。2025年8月29日，美国商务部直接堵上外国拥有的中国晶圆厂的出口漏洞，过去那些老规矩被推翻，明确不允许美国技术流向中方先进产能。

不光是针对设备，还延伸到软件和设计工具，10月22日又有消息说，美国正考虑限制用美国软件生产的对华出口。

欧盟嘴上说反对单边主义，可行动上跟得紧。2023年的芯片法案砸了430亿欧元补贴，本土制造那是真下血本。转到2025年，9月29日，27个成员国全加入荷兰领头的芯片联盟，10月1日正式表态支持芯片法案2.0。这版升级版不光是钱的问题，还强调供应链安全，目标是到2030年把欧洲全球份额从10%提到20%。

日本早从2024年就和欧盟搭上线，建了个半导体供应链预警机制。2025年5月13日，第三次部长会议上，两边确认要维护可靠的供应链，7月22日峰会联合声明又重申加强合作，减少战略依赖。

三家凑一块，算盘打得响：美国带头，欧盟出钱，日本管链，齐心协力保住技术主导权，对中国下手最狠。

美国想一家独大，欧盟、日本跟着沾光，忽略了全球化的基本道理。半导体这行，本该是合作共赢，现在倒好，成了围堵工具。

ASML公开表态凸显市场困境

荷兰光刻机巨头ASML，夹在中间最难受。作为全球唯一能产EUV设备的公司，本该是香饽饽，现在却被美荷法规绑手绑脚。

2024年就禁了EUV对华出口，2025年又扩展到部分DUV型号，美国国会10月8日还发声，呼吁全面禁DUV浸没式出口到中国。ASML新上任的CEO傅恪礼，10月22日在采访中直说，美国压力会继续，中国出口限制还会升级。公司遵守法规是底线，但也强调技术进步靠物理定律，不是谁想堵就能堵死的。

ASML的财报数据2025年第三季度，中国市场营收占比高达42%，比上季度的27%还高，全年预计总销售增长15%，EUV业务涨30%。可他们也得面对现实，CFO10月15日表态，公司为中国稀土出口管制做了准备，库存够用。

外媒这时候跳出来，标题党玩得溜，直戳“唯独中国不可以”。他们说，ASML设备能卖给印度、巴西、越南，怎么到中国就卡壳？双标暴露了盟友的算盘：技术主权攥手里，对中国特殊对待。

中国反制措施推动自立自强

面对层层封锁，中国没硬扛砸钱买设备，而是两条腿走路：资源当筹码，技术抓突破。10月9日，商务部一口气出六份公告，商务部令2025年第61号，把稀土和永磁体管制推到新高度。含中国产钐、镝等中重稀土0.1%以上的产品，出口前得拿许可；要是用于14纳米以下芯片、256层以上存储，或军用，直接逐案审查，甚至不批。

稀土管制不是头一回了，早从4月就有限制，这次是升级版，针对境外加工也管，50%规则一出，汽车厂商都急眼了。路透社10月21日报道，车企们赶在截止日前囤货，可长远看，美国军方75%的武器部件靠中国稀土。

技术上，自主研发是硬道理。2025年3月，华为在东莞测试EUV元件，7月清华大学搞出聚碲氧烷基光刻胶，填补材料空白。9月，国家砸430亿投资本土EUV开发，10月1日有消息说EUV机器面世，虽然是光源和测量系统的实验平台，但13.5纳米波长达标，够用。

过去跟着别人节奏容易卡壳，现在沉下心攻关，台积电都开始自研EUV薄膜降低依赖。

美欧日围城看似密，实则留缝。中国用稀土守资源，用创新破瓶颈，产业链韧性足。

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