2nm，是联发科天玑追上骁龙的契机吗？

联发科技和高通，是智能手机应用处理器的死对头，高通在智能手机的生态上话语权更大，联发科技则是在整体市场份额上领先，不过在高端市场的占有率和销售额方面，高通的优势要明显得多。如果联发科技要真正与高通并肩对视，那么天玑系列就要拥有跟骁龙一样的竞争力。

在天玑系列出现之前，联发科技在手机AP方面的话语权似乎始终活在高通的阴影下，特别是某高通股东厂商内部的产品定位直接让天玑系列精心打造的比肩骁龙的宣传口号变成了笑话。不过随着各手机厂商定制处理器出现不同的意外情况，不可否认的是，天玑系列现在拥有可以撼动骁龙王座的实力积累，在过去几年的几家国产旗舰手机的处理器选择中，天玑已经实现了与骁龙分庭抗礼的局面，无论是性能表现还是产品定价方面。一个典型的例子是，虽然骁龙8精英版在CPU单核性能方面优于天玑9400，但在OPPO Find X8 Pro机型上，联发科技的产品提供了具有竞争力的GPU性能和更低的温度，两款顶级处理器的综合差距明显缩小到一个可以并肩的范围。

这样的现状让下周的手机处理器新品发布变得更加有趣，高通和联发科技的25年旗舰处理器不约而同的将在下周解开自己的面纱。现有关于两款新旗舰处理器的性能指标还处在猜测阶段，不过有爆料表述vivo X300系列将首次推出该芯片组，据说X300手机还将集成定制V3成像芯片配合天玑9500。除此之外，预计 OPPO 的 Find X9 系列和明年的旗舰 Galaxy Tab S12 系列将使用新款天玑芯片。

虽然两款产品的性能规格还有待揭晓，但联发科技最近公开表示将采用台积电先进的2纳米工艺来打造其下一代旗舰片上系统（SoC）。该SoC已经完成流片阶段，最终设计将送去制造准备，预计将于今年下半年进入量产，并于明年年底上市。这款芯片预计将是天玑 9600，联发科表示表示，2nm 工艺在相同功耗下将性能提高了 18%，同时在相同速度下功耗降低了 36%。如果高通如传言般计划选择三星作为其26年2nm骁龙旗舰的代工厂，这提供给联发科技一个非常好借助半导体工艺实现性能迫近甚至反超的机会，就想当初AMD对英特尔CPU性能的超越一样。

联发科技的2nm芯片可能会作为天玑 9600 首次亮相，目标是大幅提升性能和效率。与3nm（N3E）技术相比，台积电的2nm（N2）技术是其首次使用栅极全向（GAA）纳米晶体管，这是 FinFET 的重大转变。这一变化可在最先进的节点上实现卓越的性能、能效和产量。台积电表示，与当前的增强型 3nm 工艺 （N3E） 相比，2nm 提供 ~1.2× 更高的逻辑密度，在等功率下速度提高高达 18%，在等性能下功率降低约 36%。实际上，联发科的 2nm SoC 应该比当今基于3nm的芯片运行得更快、温度更低——这是智能手机和高性能移动设备的关键优势。

在架构和AI/GPU方面，2nm旗舰预计将延续联发科的“全大核”CPU战略（如天玑9300所示），以实现最佳性能，并搭配升级的GPU和AI引擎。新的 SoC 预计还将在 AI 和图形方面进行重大升级，联发科暗示了从智能手机到人工智能、汽车和数据中心的广泛应用，表明该芯片具有强大的人工智能加速和图形功能。联发科目前的旗舰产品已经包括强大的 NPU（AI 处理器）和尖端 GPU（Arm Mali 或 Immortalis 系列）。在 2nm 范围内，联发科可以集成更多晶体管以实现 AI 加速——这对于设备上的 AI 任务、高级相机功能和混合现实应用至关重要。事实上，对设备 AI 的推动是芯片制造商竞相转向更小节点的关键原因。“当前对复杂的设备上 AI 功能的需求是转向更小、更强大的节点的重要加速器，”Counterpoint 分析师 Parv Sharma 指出。我们预计联发科的 2nm SoC 将显着提高每瓦的 AI 计算吞吐量，帮助完成实时语言翻译、智能相机处理和 AR/VR 工作负载等任务。

图形性能也应该会有飞跃。联发科已经暗示其即将推出的架构将“GPU 进步”，甚至有传言称与 NVIDIA 合作，将 NVIDIA 的 GPU IP 整合到移动 SoC 中。（联发科和 NVIDIA 已经合作开发了“AI PC”平台，将 NVIDIA 显卡与联发科 SoC 融合在一起。无论天玑 9600 本身使用基于 Arm Mali 的 Immortalis GPU 还是定制 GPU 核心，在 2nm 上运行它都将允许更高的时钟速度和更多核心，从而获得更好的移动游戏和 XR 性能。联发科的目标显然是提供一个在高端游戏、人工智能和多媒体方面表现出色的旗舰平台，同时保持智能手机电池限制所需的能效。

至关重要的是，向 2nm 的转变不仅关乎原始速度，还关乎能效的提高，从而转化为更长的电池寿命和更低的热量。联发科总经理 Joe Chen 强调，他们的 2nm 芯片将在从边缘到云的广泛产品中提供“最高性能和最佳能效”。同样，台积电联合首席运营官张凯文强调，2nm 节点转向纳米片晶体管是满足客户对更好计算性能和节能需求的“重要一步”。简而言之，联发科的 2nm 旗舰产品有望成为技术展示，将高端性能与显着的效率改进相结合——这种组合对于下一代智能手机、超便携笔记本电脑（想想基于 Arm 的 Windows PC），甚至是联发科芯片越来越多瞄准的汽车或物联网领域至关重要。

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