德州仪器启用马六甲第二组装测试工厂：每年可处理数十亿颗芯片

IT之家 11 月 11 日消息，德州仪器 (TI) 当地时间本月 6 日宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。

德州仪器在马六甲此前已有一座面积约 50 万平方英尺的组装和测试工厂，而共计六层、与现有工厂相连的 TIEM2 投运后，该企业在当地的同类设施总面积大幅增至 140 万平方英尺（IT之家注：约 13 万平方米）。

德州仪器表示，该企业在马六甲的扩建项目潜在投资额可达 50 亿令吉（现汇率约合 85.04 亿元人民币），TIEM2 全面投产后将为当地创造多达 500 个就业岗位。这也是德州仪器目标到 2030 年实现九成组装和测试业务内部化的计划的一部分。