1月2日，日本首相高市早苗终于如愿与美国总统特朗普通话。随后，白宫就火速发布了一则重磅总统令，核心内容直指中国芯片产业。

这不禁让人疑惑，一场美日首脑的常规通话，怎么就突然引爆了中美芯片之争？

一、美日的芯片围堵共识已成型

1月2日晚，高市早苗与特朗普通了一场时长约40分钟的电话。

通话结束后，高市早苗第一时间向媒体公布了核心消息——双方已经达成共识，将协调安排她在今春对美国进行就任首相以来的首次访问，并举行日美首脑会谈。

结合后续特朗普发布的总统令来看，这场通话绝非“寒暄那么简单。

要知道，高市早苗自上任以来，对华态度一直强硬得很。

就在2025年12月，她领导的日本政府刚宣布了一项争议极大的政策，自2026年起正式取消中国留学生打工收入的免税政策。

这项延续了42年的“友好条款”被突然叫停，而且只针对中国留学生，明眼人都能看出，这是日本在对华政策上释放的强硬信号。

日本立命馆大学的专家就直言，这项政策背后藏着三重动机：补财政窟窿、迎合国内民族主义情绪，以及向美国释放“对华同步施压”的政治信号。

更值得注意的是，高市早苗政府在2026财年的预算里，还专门追加了181亿日元的专项费用，名义上是“无偿援助”中国周边的菲律宾、印度尼西亚、蒙古国等国家提升安全能力，实则就是想靠撒钱编织一张对华“包围网”。

而芯片领域，正是美日同盟早就达成共识的“对华施压关键点”。

毕竟日本在半导体材料和设备领域占据着全球领先地位，比如在光刻胶、半导体靶材等关键材料上，日本企业的市场份额超过60%，这正是美国对华芯片围堵中不可或缺的一环。

所以这次通话，大概率是美日双方在芯片围堵上的一次“最后确认”。

特朗普需要日本在半导体材料和设备上配合后续的限制措施，而高市早苗则需要通过绑定美国的对华政策，巩固自己在国内的政治地位，同时推进日美同盟的深化。

通话一结束，特朗普就迫不及待地发布总统令，足以说明双方已经谈妥了核心条件，剩下的就是付诸行动。

再看特朗普这边，他的对华科技打压早就有迹可循。

2025年12月18日，特朗普刚签署了2026财年国防授权法案，将美国军费提升到9010亿美元，其中就包含大量对华限制性条款。

比如限制美国政府部门与中国生物技术公司合作，管控美国对中国量子信息、半导体等领域的投资。

而就在12月31日，美国政府刚批准三星、SK海力士的在华工厂进口芯片制造设备的年度许可证，转头就发布了这道强制剥离资产的总统令。

这种看似矛盾的操作，其实恰恰暴露了特朗普的算计——短期给韩国企业一点“甜头”稳住全球供应链，长期则要彻底切断中国与美国芯片产业的关联。

很多人可能觉得，美国对华芯片限制已经不是新鲜事了，但这次特朗普发布的总统令，跟之前的限制措施有着本质区别。

之前的限制主要是针对芯片产品和技术的出口管制，比如限制高端芯片对华出口，限制美国企业向中国出售半导体设备。

但这次的核心是“强制剥离资产”，这意味着任何与中国有关联的公司，只要手里握着涉美芯片资产，不管是在美国的芯片工厂、研发中心，还是持有美国芯片企业的股份，都必须无条件卖掉。

这一招有多狠？咱们可以从两个层面来看。

第一个层面，直接切断中国企业通过“资本运作”获取美国芯片技术的可能。

之前有些中国企业会通过收购美国的小型芯片设计公司，或者参股美国的芯片企业，来间接获取技术和专利。

现在这道总统令一出来，这条路就被彻底堵死了。

第二个层面，对全球芯片产业链造成“撕裂式冲击”。

全球半导体产业链是高度分工的，美国主导芯片设计，日本、荷兰聚焦关键材料与设备，东亚地区主导制造、封测环节。

很多跨国芯片企业都有中国关联资本或业务，比如一些在华的合资芯片工厂，背后既有美国的技术，也有中国的资本。

现在强制要求剥离资产，这些企业要么放弃中国市场，要么放弃美国技术，根本没有中间路可走。

换句话说，特朗普这道总统令，本质上就是想通过“霸权手段”，强行将中国排除在全球高端芯片产业链之外。

而且从时间点来看，这道总统令的发布非常有针对性——1月2日正好是全球资本市场新年开盘的前一天，特朗普显然是想趁着市场还没完全反应过来，打一个“措手不及”，最大化政策的冲击效果。

不过这里有个细节需要注意，特朗普政府并没有明确“与中国有关联的公司”的具体定义，也没有说明剥离资产的具体期限。

这其实是故意留下的“模糊空间”，不排除后续美国政府会根据企业的国别、与中国的关联程度，采取“差异化打压”的策略。

比如对那些深度参与中国芯片产业的跨国企业，可能会要求立即剥离；对那些关联度较低的企业，则可能给予一定的缓冲期。

这种模糊性也给全球企业带来了巨大的不确定性，很多企业可能会因为担心被美国制裁，主动减少与中国的合作，这正是特朗普想要达到的“寒蝉效应”。

不过，全球半导体产业链的形成是市场规律作用的结果，不是哪一个国家可以凭一己之力强行改变的。

二、美日打压中国注定得不偿失

美国强行要求企业剥离资产，破坏的是全球产业链的稳定和安全，最终会导致全球芯片成本上升、技术创新放缓。

就像中国外交部之前多次强调的，给别人“下绊子”，不会让自己跑得更快。英伟达的CEO黄仁勋之前就直言，美国的对华芯片限制策略“完全错误”，只会让美国失去在芯片领域的领先地位。

高市早苗政府盲目跟随美国对华施压，其实是在损害日本自身的利益。

中国是日本半导体材料的最大出口市场，一旦参与美国的芯片围堵，日本的半导体企业必然会失去巨大的中国市场份额。

而且日本当前经济复苏乏力，靠撒钱搞“对华包围网”根本解决不了国内的经济问题，反而会让中日关系进一步恶化，最终得不偿失。

对于中国来说，这次的压力确实不小，但也不是没有应对的空间。

这些年中国在芯片自主研发上已经取得了不少突破，比如在先进封装技术、国产光刻胶等领域，都有了阶段性的成果。

而且中国拥有全球最大的芯片消费市场，这是我们最大的底气。

只要我们坚持自主创新，同时深化与全球其他国家的合作，构建多元化的供应链，就一定能突破美国的围堵。

在全球化的今天，任何试图通过遏制别人来发展自己的做法，都是逆历史潮流而动的。芯片领域的竞争，应该是技术创新的竞争，而不是搞“阵营对抗”和“技术封锁”。

观察者网：2026-01-03：通话后，高市都笑裂了，特朗普转头就见驻华大使