打不赢中国，日本想拉美国垫背？华盛顿传出消息，白宫准备举白旗

日本想拉美国报复中国芯片，其可行性有多大？关键时刻，美国考虑批准英伟达H200芯片对华出口，又释放了怎样的信号？

高市早苗涉台谬论所引发的舆论风波还没有平息，日本这边还妄图继续搞事，有意拉拢美国在芯片领域向我国施压。鉴于高市早苗政府拒不撤回涉台挑衅言论，我国对日本迅速采取了包括旅游提醒、暂停进口水产品在内的一连串反制措施。在此情况下，有舆论声音认为，日本可以联合美国在芯片这一优势领域收紧出口管制，从而给中国相关产业造成“严峻挑战”。因为日本在芯片制造技术领域具备优势，其企业可为先进制程与成熟制程芯片供应关键设备和材料，而这些半导体制造设备是日本对华出口的关键品类，去年这类设备在日本对华出口总额中就占比超10%，所以日本可以考虑收紧该领域的出口管控。一旦日本能够拉拢到美国，获得美国的支持，两国联手后，将掌控全球部分核心芯片制造供应链，这无疑会给中国的芯片产业带来更为严峻的挑战。

对于这种舆论声音怎么看？其可行性有多大？就目前情况来看，短期内或许能给中国芯片产业带来一定冲击，但长期来看可行性极低。因为美日这种联合行动不仅面临美国盟友可靠性存疑，同时日本自身经济与产业会遭受剧烈反噬等问题。具体来说的话，可以分为4个方面：第一，美国盟友可靠性不足，合作根基不稳。

不久前，美国总统特朗普在接受媒体采访时，在谈及中日关系因高市早苗的涉台谬论而急剧恶化时，被问及“中国不是美国的朋友，对吗？”特朗普的回应是，“很多盟友也不是美国的朋友。”这番言论被认为给高市早苗政府浇了一盆冷水。另外，美国当前的对华芯片政策本就以自身利益为核心，且对盟友的态度反复无常，如果因联合日本制裁中国导致中方强化稀土等出口管制，美国相关产业也会遭受冲击，这使得美国在对华芯片限制上始终有所顾虑，难以与日本达成深度且坚定的合作。

第二，日本经济与产业将遭受严重反噬。上面已经提到，日本半导体制造设备在日本对华出口总额中的占比超10%，日本政府一旦加码出口管制，那日本企业的订单必定会大幅下滑。另外，稀土是半导体制造等领域的关键材料，如果我们采取反制措施，日本相关产业将面临原料短缺困境，进一步加剧其产业压力。

第三，中国芯片自主替代能力持续提升，削弱制裁影响力。经过多年布局，我国芯片产业的国产替代进程显著加快。同时，我国还通过构建“非美非日” 供应链、加大先进封装等新兴领域投入等方式拓展发展路径。这种依赖性的降低，也会让日美联合制裁的实际效果大打折扣。第四，全球产业链规律制约制裁可行性。日美联合排除中国的制裁行为，本质上是违背全球产业链分工与协作规律的。如果日本方面一意孤行，不仅会让日本失去资金来源，还会因产能闲置导致技术迭代速度放缓，继而导致其自身在全球半导体产业链中逐渐掉队。

结合上面的这一番分析不难看出，日本打不赢中国，就想拉美国垫背，其行为可操作性不会有明显的效果。值得注意的是，就在日本意图拉拢美国的时候，华盛顿那边传来消息，白宫已经准备对华“举白旗”了，考虑批准英伟达H200芯片对华出口。在这之前，英伟达一直被禁止对华出口用于AI应用的高端GPU，包括A100、H100和H200。但随着中美釜山会晤后，中美双边关系开始缓和，特朗普政府正在考虑批准英伟达H200人工智能（AI）芯片对中国的销售。

显然，这其中也是放出了不寻常的信号：首先，这说明美国内部在对华科技政策上存在明显分歧。妥协派认为H200性能落后于最新Blackwell 架构，放行不会威胁国家安全；激进派则坚持收紧管制，连现有 H200芯片都主张禁售。

其次，美方试图以“可控让利”避免永久失去中国市场。英伟达CEO黄仁勋曾警告持续封锁会让美国企业“永久失去中国市场”，这一判断戳中了美国政府的顾虑。通过放行H200 这种“折中选择”，既能短期兑现商业利益，还能凭借其性能优势暂时稳住部分中国客户，延缓部分领域的国产替代节奏，尽力保住自身在华市场的存在感。

最后，中美关系缓和为科技领域务实互动提供了契机。美国的这一举动可以看作是对华释放的友好姿态，试图通过科技领域的有限松动，为两国其他领域的沟通合作营造更缓和的氛围。