前沿导读

据《联合早报》新闻报道称，在美国举办的国际半导体峰会上有美国芯片专家提出质疑，其认为芯片技术起源于美国、发展于美国、强大于美国，美国拥有强势性的技术先发优势。而中国芯片产业只是在美国的基础上，用美国的技术设备来制造所谓的国产芯片，中国芯片产业根本没有道理比美国强。

产业追赶

芯片技术起源于美国，这是事实。

从1947年肖克利、巴丁、布拉顿三个人发明晶体管开始，美国就掌控着全球芯片产业的发展方向。1958年，德州仪器的基尔比和仙童半导体的诺伊斯分别用两种技术思路发明了集成电路，奠定了美国在芯片技术领域的绝对领先地位。

而中国科研机构则是在1965年开发出了中国第一块集成电路板，开始在芯片产业有了技术思路。但是没过多长时间，迎来了十年革命，技术项目被停滞，一直到1970年才逐步有了恢复的迹象。

1970年，晶体管发明人之一的巴丁受邀来到北京，与中国的工程师团队进行技术交流。

根据美国经济历史学专家克里斯·米勒在其作品《Chip War》中写到：

巴丁来到中国后，对中国的芯片产业进行了视察，与中国的工程师团队进行了友好的技术交流。在巴丁回到美国后，他借媒体的声音发表了这次技术访问的个人总结，巴丁认为以当时的情况来看，根本看不到中国在芯片产业的前进方向。

最重要的问题就是中国对芯片产业的重视程度与投入的资源不够多，而且科研氛围也无法与美国硅谷相比，很多芯片产业的领导者其实根本就不懂芯片，也不懂技术，所以在发展芯片的过程中，中国的企业机构都在抓瞎。如果说发展芯片是摸着石头过河，那么当时的中国芯片产业连石头都找不到，只能不断的试错，用较多的资源去解决一个较为基础的问题。

2000年，我国颁布了鼓励集成电路产业的18号文件，中国芯片产业迎来了发展前进的新时期。

在这个时期内，张汝京回到了大陆，建立了中芯国际。尹志尧从美国回国，建立了中微半导体。美国盛美半导体的董事长王晖，也在时代的号召下回国发展。由政府推动，联合社会资本成立上海微电子公司，开始在光刻机等高精度设备上面进行自主技术的开发。

中国芯片产业从当初的盲目抓瞎，逐步发展成为以设计、制造、自主供应链为核心的全产业链发展模式。在美国对中国企业实施全面制裁之后，虽然短时间内压制住了中国企业获取先进芯片的机会，但是却加快了中国企业开发自主技术的速度。

从2020年的先进芯片停产，到2023年的自主芯片上市。中国企业用3年左右的时间，完成了从卡脖子到反击市场的身份转换，这无不彰显出中国企业在技术创新与产业协同发展中的韧性。

创新机制

据荷兰科技观察者马克·海金克在接受中国观察者网专访时表示，虽然美国拿走了本该属于中国企业的合法EUV光刻机，但是中国企业依然可以用曾经从ASML采购的DUV设备，加上多次曝光图案化的技术来制造先进芯片。

用这种方法制造先进芯片，其投入成本、良品率、能效、性能等多个方面不可控，而且还会面临着技术瓶颈的问题，但是中国企业别无选择，这是掌握先进芯片制造技术的唯一机会。不过我们要恭喜的是，中国企业成功了，他们成功制造出了可以大规模使用的先进手机芯片，这极大鼓舞了中国芯片产业的自信心。

在专访中，观察者网的主持人向海金克询问了一个比较敏感的问题：如果我们仿照ASML的技术路径进行发展，是否能在多年之后复制出一条类似的国产芯片产业链？

海金克对此表示，想要复制ASML的技术路径基本不可能，因为ASML背后拥有着来自于全球顶级的供应商，而现在美国对中国企业严防死守，切断了这个全球贸易的供应链体系，中国企业无法获得国际企业的技术支持，根本无法效仿ASML的模式。

但是海金克也提到了如今中国企业所掌握的优势：现在的中国芯片产业，与其说效仿欧美企业，不如说在开发新技术，创建一条全新的供应链体系。

美国禁止ASML向中国提供光刻机设备，这给了中国本土光刻机企业一个很好的发展机会。这些中国企业将会获得来自于国家和社会资本的大力支持，全力以赴去开发自主可控的光刻机设备。

早在2019年的时候，ASML首席CTO马丁就来到了中国，对中国的芯片产业进行技术访问。

马丁发现中国的光刻机设备虽然被卡在了90nm的制造节点，但是中国企业正在研发28nm的浸润式系统。尽管该技术难度大、投入资源多、无法保证成功市场化，但是开发自主的芯片制造设备，是中国企业必须要走的一条路，也是中国科技领域不惜一切代价要拿下的技术制高点。