富通亮相WAVE SUMMIT 2025硬件分论坛展示多云智算与大模型落地实践

9月9日，WAVE SUMMIT深度学习开发者大会2025硬件分论坛在北京·望京凯悦酒店成功举办。本次论坛以“软硬协同 模力无限”为主题，汇聚中国信息通信研究院等权威机构及多家行业领先企业，共同探讨人工智能“硬件+软件”协同创新的前沿趋势与实践路径。

论坛聚焦软硬协同的重要性，从宏观趋势到大模型优化、边缘 AI 算力突破，再到国产算力生态建设，嘉宾们分享了兼具深度与实践价值的经验与成果。富通东方生态合作中心总经理马洋代表富通科技出席“软硬协同·共话AI新生态”主题圆桌讨论，向与会嘉宾分享公司在多云智算和大模型落地方面的实践经验。

“软硬协同·共话AI新生态”主题圆桌讨论现场

本次圆桌讨论邀请了百度飞桨硬件生态产品负责人王凯、富通东方生态合作中心总经理马洋、紫光恒越AI应用研究院院长刘长虹、北京容芯致远产品总监陈绍军、超云数字方案与生态部总经理张春雨、浪潮信息产品方案开发部总经理魏健共同参与。嘉宾们从各自领域出发，多维度探讨“软硬件协同”下 AI 生态的构建逻辑与未来图景，围绕 AI 芯片选型、国产算力生态、软硬结合的应用落地及大模型交付实践展开深入交流，碰撞出大量创新火花，为行业提供兼具前瞻性与实践价值的经验洞察。

富通东方生态合作中心总经理马洋

马洋谈到，硬件选择与算力、应用必须紧密结合实际业务场景与整体解决方案。在芯片层面临国外的限制及国家支持下信创生态的发展促使国产芯片快速成长，但性价比与兼容性仍是企业AI应用的重要考量因素。客户在选择方案时，不仅关注性能和成本，更看重方案的易交付性、可持续迭代能力以及对合规要求的满足。针对这些需求，富通科技通过统一的算力管理与调度、灵活的软硬件资源整合以及标准化运维体系，为客户提供可落地、可扩展、可持续迭代的解决方案，同时确保在信创和合规环境下安全稳定运行。

在讨论中，马洋表示在大模型落地过程中，企业面临的不仅是算力规模问题，更是资源分散、调度复杂和业务迭代的挑战。例如在大型企业集团或科研机构，GPU、CPU、存储资源往往跨部门和平台，如何让这些算力高效协作直接影响模型落地速度和效果。

针对这些挑战，马洋分享了富通科技的实践经验：富通科技通过云图智算运营平台实现软硬件资源的统一管理与调度，支持跨域、跨平台、跨项目的算力整合，按需调配资源、精细计量和负载均衡，同时将大模型服务和算力资源标准化、商品化，使团队能够快速上线、在线体验并持续优化。这套方法在与行业生态伙伴协作中效果显著，帮助企业将大模型快速落地到实际业务场景，同时保证性能稳定、运维可控，实现技术创新与业务目标的同步推进。

通过此次论坛交流，富通科技展示了在多云智算与大模型落地方面的实践经验，充分体现了软硬协同下 AI 生态建设的价值。借助云图智算运营平台，富通科技不仅实现了算力资源的统一管理与智能调度，也为大模型在复杂业务场景中的高效应用提供了可落地、可持续的解决方案。富通科技的实践为企业在算力整合、模型服务标准化、业务迭代优化等方面提供了参考和借鉴，也为行业探索软硬件协同创新、推动 AI 技术与业务深度融合提供了有益启示。