无锡有两家半导体公司获得融资，其中一家是从苏州挖过来的！

6月21日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增两家融资成功的企业，均来自无锡。

这两家公司分别为江苏晋成半导体有限公司（下文简称：晋成半导体）和中砥半导体技术（江苏）有限公司（下文简称：中砥半导体）。

晋成半导体成立于2024年3月，位于无锡新吴区，这是一家主要研发生产集成电路探针卡的高科技公司。

公司核心成员曾在海外知名半导体公司任职，平均从业经验超过了15年。公司核心技术是全自动测试系统，它通过集成输送架、测试箱、出料架，形成全自动化的流程，实现无人化测试操作。系统采用了多模态传感技术，将视觉与触觉数据相结合，可对探针卡表面进行实时监测，不仅可以检出不良品，还能减少30%的无效测试。

需要注意的是，探针卡是半导体测试中一定会用到的耗材，它可以测试出芯片电气性能，这个测试过程不可或缺，因为它直接影响芯片的良率和质量。

公司主要专注于研发低成本、高精度、长寿命、高兼容性的探针卡。目前国内的半导体测试环节中，国产化的探针卡市占率不到20%，国产替代空间巨大。无锡又是国内比较重要的集成电路企业集聚区，区位优势有助于公司业绩的快速提升。

公司目前共获得两轮融资，2024年6月，公司获得天使轮融资，亚米新融独家投资。近日，公司获得新一轮融资，锡创投、顺融资本、新投金石和金投和合基金联合投资。

中砥半导体成立于2024年8月，位于无锡锡山区，这是一家主要研发生产高性能半导体衬底材料的科技公司。

公司旗下有一家全资控股子公司为苏州中砥半导体材料有限公司（下文简称：苏州中砥），成立于2021年3月。根据苏州中砥的成立时间可知，中砥半导体已经发展4年有余，而不是一家全新的公司。

值得注意的是，中砥半导体之前注册在苏州虎丘区，2024年12月份迁到了无锡，所以，中砥半导体是无锡从苏州挖过来的。

公司主要产品包括：磷化铟（InP）单晶锭/晶圆、金刚石抛光设备、InP晶锭切割装置、晶圆电阻测试设备。

公司是国内首个实现InP垂直梯度凝固法（VGF法）单晶量产的公司，它突破了掺杂配方、设备国产等各方面的限制，可以有效做到国产替代。

从市场规模上看，在5G、6G光通信和AI算力芯片的爆发之下，InP全球的市场规模超过了20亿美元，年复合增长率超15%，目前InP的国产化率不到10%，国内目前只有两家企业实现了VGF法InP量产的公司，有望抢占国内30%以上的市场份额。

近日，公司拿到了成立以来的首轮融资，锡创投独家投资。这也是公司来到无锡之后的好处之一。

投融湾投融资讯：

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2.某省级母基金欲投资半导体、新材料、高端制造等领域企业，公司拥有净利润3000万以上，估值10倍左右。

3.某军民融合基金（基金规模1500亿元）欲投资军工企业，不限阶段，不限业绩，仅投资军工相关企业。

4.成渝间某地级市政府产投基金（基金规模1000亿元）欲投资新能源汽车、摩托车、新能源电池及汽摩配件企业、工程机械电动化及配件、化工新材料、商业航天航空、无人机、机器人、生物医药等领域，不限阶段，不限业绩。

5.某上市公司并购传感器领域标的。方向：看机器人传感、多物理量传感、传感平台，工业物联网，其他物理量传感等相关项目的投资并购。利润：500万以上。营收：稳定。并购：控股51%，原有团队继续运营。

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