日东新兴取得导热性片和具备该导热性片的半导体模块专利

金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,日东新兴有限公司取得一项名为“导热性片和具备该导热性片的半导体模块”的专利,授权公告号CN115917736B,申请日期为2021年06月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-08-14

标签:科技   导热性   半导体   模块   专利   金融界   国家知识产权局   本文   日期   消息   公告

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