日月光半导体取得半导体装置封装及其制造方法专利

金融界2025年4月16日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体装置封装及其制造方法”的专利,授权公告号 CN 110364493 B,申请日期为2018年6月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-04-17

标签:国家知识产权局   半导体   日月   装置   专利   股份有限公司   金融界   本文   日期   消息   方法   科技

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