9月18日，上海世博中心，华为全联接大会的聚光灯下，所有人都在屏息凝神看着徐直军手中的芯片。

跟英伟达比集群，超节点到，我们很有底气！到了2027年，我们更是要推出Atlas 960 SuperCluster百万卡级集群！

美国仍在收紧芯片封锁，英伟达减配特供版芯片在中国遇冷，而华为昇腾950已亮出FP8算力8EFLOPS的硬实力。

这场突围背后，是科研团队十年磨一剑的坚守，更是国产产业链从光刻机到存储的协同破局。

徐直军的“两年之约”，不是豪赌是底气

9月18日，华为全联接大会的演讲台上，徐直军的语气平静却掷地有声。

美国卡我们先进制程，但三十多年的联接技术积累，让我们能把成千上万颗芯片拧成一股绳。

最多两年，新突破就能商用。

台下坐着的不仅有国内科技企业代表，还有不少外媒记者，他们手中的相机对准了大屏幕上的昇腾950芯片参数。

徐直军的底气，先来自芯片本身的进展。

华为当天公布的昇腾950系列，分为2026年Q1推出的950PR和Q4推出的950DT。

其中950DT搭载自研HiZQ2.0内存，带宽突破4TB/s。

更关键的是集群技术的支撑。

Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾950DT芯片，FP8算力达8EFLOPS，而英伟达计划2026年推出的NVL144，总算力仅为它的1/6.7。

徐直军现场展示的智能驾驶数据更直观，搭载昇腾芯片的华为问界M9，多传感器融合延迟降至3毫秒，比用英伟达H100的车型快15%。

从单芯片性能到集群协同，华为已搭建起商用的技术框架。

这一现象的背后，是供需两端的极端失衡。

据公开信息显示，全球AI存储需求今年暴涨，有消息称每3天就多一个中型数据中心的存储需求

而另一边，三星、美光等芯片原厂却在减产，理由是“应对库存压力”。

一增一减间，“存储墙”问题彻底暴露。

某AI创业公司测试发现，用英伟达H100训练大模型时，40%的时间都在等数据传输，GPU利用率不足60%。

雪上加霜的是美国的封锁。

特朗普政府曾叫停英伟达H20、AMDMI308等芯片对华出口，理由是保护国家安全。

后来虽松口，却要求企业上缴15%的对华销售收作为“许可费”。

这种反复无常的政策，让国内企业彻底放弃幻想。

有的网友直言，与其等着美国施舍减配芯片，不如押注国产方案。

而面对“存储墙”的困境，多数企业仍在依赖传统芯片升级，而华为却走出了一条截然不同的路。

用架构创新绕开制程限制，昇腾950的发布正是这条路径的关键成果。

这款芯片最亮眼的设计，是新增的HiF8低精度数据格式，它在保持接近FP16精度的同时，能将向量相似度计算效率大大提升。

这种“精准优化”在实际场景中效果显著。

HiBL1.0容量128GB、带宽1.6TB/s，能效比达5.2TFLOPS/W，是英伟达H100的1.8倍。

这意味着同样的能耗下，昇腾芯片能处理更多数据，刚好契合AI大模型“降本增效”的需求。

更令人惊叹的是互联技术的突破。

华为自研的灵衢2.0协议，解决了超节点联不上、联不牢的老问题，光互联距离突破200米，时延低至2.1微秒，可靠性提升100倍。

基于该协议，Atlas960SuperCluster可将15488张芯片整合成“超级计算机”，FP8算力直冲2ZFLOPS，相当于全球前500超算的算力总和。

以前单颗芯片比不过，现在华为用系统能力碾压，这是另一种维度的突破。

华为的突破不是孤军奋战，国产产业链早已形成合围之势。

8月，上海微电子传来好消息，其28nmDUV光刻机实现量产，某代工厂负责人透露，用该设备生产的芯片良率已很可观。

这一进展意义重大，此前28nm光刻机依赖ASML，而上海微电子的突破，让国产芯片在成熟制程上彻底摆脱对外依赖。

存储领域的突破同样关键。

兆易创新研发的3D堆叠CUBE方案，瞄准的正是HBM这一高端市场。

2025年Q3，兆易创新与某服务器厂商合作测试，其CUBE方案的内存带宽达1.2TB/s，虽略逊于SK海力士HBM4，但成本却跟后者比大大降低。

与中国产业链的协同突破相反，美国阵营内部却陷入了前所未有的混乱。

9月17日，美国AI初创公司CEO阿莫迪在AI+DC峰会上拍着桌子怒斥。

美国在芯片领域的优势，是唯一能压制中国的筹码，现在却要靠企业上缴15%收入换出口许可，这是拿国运做交易！

这番话被不少媒体全程记录，暴露了美国科技界对政府政策的不满。

企业层面的困境更直观。

英伟达为中国定制的RTX6000D芯片，上市三个月无一家国内头部科技公司下单，最终被迫降价60%仍滞销。

更严重的是H20芯片的安全漏洞问题。

2025年7月，中国网信办约谈英伟达，要求其就3个后门漏洞提交整改报告，不少媒体直接点名批评该芯片不环保、不先进、更不安全。

美国政府的政策也陷入自相矛盾。

4月刚叫停H20芯片对华出口，7月商务部长卢特尼克就公开表示，让中国继续使用美国技术符合美国利益，我们要向中国卖足够多的半导体。

如今美国的封锁防线，正在内部分裂与中国市场的拒绝中逐渐瓦解。

相比之下，华为两年商用的承诺愈发清晰，也让全球看到了中国芯片突围的决心。

从卡脖子到破局，从两年之约到全球选择，中国芯片的故事才刚刚翻开新的篇章。

信源：齐鲁壹点 2025年9月22日关于“果然财经｜华为万卡超节点破局，中国芯片从卡脖子到集群算力突围”的报道

信源截图

结语

回到上海世博中心，徐直军举起Atlas 950 Super的那一刻，不仅是华为的高光时刻，更是中国芯片产业的转折点。

当美国还在为安全利益与市场利益纠结时，中国已用协同突破给出了另一种答案。

两年后，当国产芯片大规模商用落地时，我们看到的不仅是技术的突破，更是一个国家科技自立自强的决心。

这场突围，没有捷径，却有方向。

那就是以华为为代表的中国企业，用实干与创新，在全球芯片格局中写下属于中国的篇章。