前沿导读

据联合早报新闻报道称，日本东京电子公司的首席CEO川井俊树在接受彭博社采访时表示，日本拥有制造先进芯片所需的材料设备，具备提供前沿芯片技术的能力，所以日本芯片产业在未来的发展速度将会大幅度领先中国企业。

并且东京电子公司已经与美国为首的国际顶尖芯片企业达成了十年以上的技术合作，发展潜力巨大。就算中国为发展芯片产业投入了数十亿美元的资源，培养了大量的技术人才，但是在顶尖半导体行业的圈子内，中国企业的发展不足为惧。

产业优势

根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据报告显示，在2024年全年的国际半导体设备当中，日本东京电子在薄膜沉积设备、涂胶显影设备中优势明显，其薄膜沉积设备出货量占全球总市场的28%，在逻辑芯片制造产业链的设备覆盖率来到了90%。

其CEO川井俊树在彭博社的采访中透露，东京电子计划在5年内投入约1.5万亿日元用于技术研发上面。并且增加一万名工程师的技术人才指标，以每年平均2000人的招募计划推动下去，预计总员工人数将会超过3万人。

2021年3月，日本经济产业省设立了专门针对半导体产业的研讨会，出台了一系列辅助措施。

日本政府提供约4700亿日元的资金补贴，成功吸引了台积电在日本熊本县建设半导体合资工厂。日本的索尼、东电等企业均参与了这次台积电在日本的技术投资，其工厂将会专注于先进芯片的制造。

自从美国用政治力量打击了日本半导体产业后，日本的本土芯片技术一直处于落后的状态，但是其在制造材料上面的优势地位，依然延续至今。

根据EETIME的报告显示，在DRAM芯片制造的关键材料领域，日本企业垄断了全球70%以上的市场份额。在大硅片的供应市场，来自于日本的信越化学和胜高依然优势明显，两家合在一起的国际市场份额来到了60%以上。

在高端的材料技术方面，如高强度碳 纤维材料、宽禁带半导体收发组件材料以及高性能单晶叶片等技术，日本企业均保持领先地位。

并且日本企业还有精细陶瓷、碳纤维、工程塑料、非晶合金、超级钢铁材料、有机EL材料以及镁合金材料等加工技术，这些材料都是半导体领域所需的产品。

并且日本的丰田集团、索尼、NTT、NEC、软银等大型企业合资成立了Rapidus公司，计划于2027年实现先进芯片的量产商用，重塑日本在先进芯片领域的辉煌地位。

国产供应链

日本企业通过几十年的发展，已经建立起来了深厚的产业壁垒，尤其是在制造设备和制造材料上面，有着先发优势。

而中国芯片产业则是以中微半导体、北方华创、上海微电子等公司为主要突破口，加大对技术设备的资源投入，在先进制造设备上面实现快速的产品迭代。中芯国际、华虹半导体等国内大型的晶圆制造商也在增加国产设备的采购比重，建设更加完善的国产供应链体系。

根据美国半导体协会所发布的报告显示，中国企业在成熟芯片制造领域有着极高的话语权，而且其产能优势明显。在上游的硅片材料上面，中国企业的产能也处于全球领先地位。按照目前的状态进行预测，中国企业在先进芯片、成熟芯片、制造材料等多方面领域均会迎来持续上升的趋势。

在日本企业较为强势的后端制造设备中，中国企业均实现了部分设备的自主化替代。

拓荆科技的薄膜沉积设备已经进入了中芯国际的14nm生产线，由北方华创公司所开发的14nm刻蚀机设备也已经进入中国成熟芯片的制造生产线中，其总体的刻蚀机国产化率超过60%，使用成本较进口设备低了30%左右。

在清洗设备领域，北方华创、盛美半导体所推出的自主设备也已经在28nm生产线上实现了100%国产化供应，支持单片与槽式清洗。

在28nm的国产芯片生产线当中，基本实现了60%以上的国产化设备替代。

在后端的刻蚀机、清洗机、CMP设备的替代率已经超过了80%。但是在前端的光刻机产品上，还存在一定程度的不足。虽然国内厂商也已经开始对制造28nm芯片的光刻机进行技术研发，但是其还未达到商业化的阶段。

在14nm及以下的制程芯片中，前端设备的问题依然明显，依然需要依赖于荷兰ASML的设备以及日本企业所供应的耗材。

按照现在的情况进行推断，中国芯片产业的推进方面明确，但是其推进速度无法与国际水平相比，前端的关键设备卡脖子严重。不过在后端设备上面，中国企业已经具有了与海外企业相比的实力。