屹唐股份最近遇到了一件大事，公司核心技术被前员工带走，还直接流向了美国应用材料公司。

发现情况后，屹唐立刻提起诉讼，索赔金额高达9999万元，可见损失之严重。

但谁能想到，这场技术窃密案的后果远比想象中严重。

技术泄密

2024年刚开春，美国不仅限制更多设备出口中国，还拉着盟友一起收紧技术合作，国内芯片制造企业的日子一下子难了不少。

在这样的节骨眼上，我国的屹唐半导体，却在等离子体源和晶圆表面处理，这两项高端芯片制造关键技术上有了突破。

但是在2024年4月，屹唐里两个最懂这项技术的核心员工，突然说要辞职。

这两人一个负责等离子体浓度控制，一个专研晶圆温度调节，都是技术团队的顶梁柱。

更关键的是，他们之前都签了严格的保密协议，承诺离职后不能随便把技术往外说，偏偏这时候，正是美国制裁刚升级、国内急需技术突围的敏感时刻。

谁也没料到，这两人离职才两周，就出现在了美国应用材料公司（AMAT）的名单上。

AMAT可是全球半导体设备的巨头，也是屹唐在市场上最直接的竞争对手。

更让人揪心的是，到了2024年10月，也就是他们入职刚半年，AMAT就向中国知识产权局提交了一项新专利申请。

屹唐的人一查就发现，这专利里的技术内容，跟他们多年心血打磨的核心机密对得上号，很多关键细节都惊人地相似。

这两项被泄露的技术，在芯片制造过程中起着牵一发而动全身的作用。

技术泄露带来的危害

等离子体源技术直接关系到芯片刻蚀环节的精准度，而晶圆表面处理则决定了后续薄膜沉积的稳定性，这两步是生产高端芯片必不可少的关键工序。

芯片制造就像在头发丝粗细的空间里做精细活，每一步工艺的细微偏差都会被放大，最终影响成品质量。

当时为了这研究这两项技术，屹唐可是付出了不小的代价。

早在2016年，屹唐就花了大价钱收购美国的Mattson公司，才拿到最初的技术底子。

之后近八年时间，公司砸了不少钱，团队光是反复测试不同材料组合就用坏了上百套实验设备，光调试参数记录的数据就堆满了十几个服务器硬盘。

到2023年下半年，这些技术终于成熟，国内几家头部晶圆厂已经开始试用屹唐的设备，生产良率稳步提升。

而这种技术一旦泄露，带来的连锁反应远超想象。

之前试用屹唐设备的晶圆厂反馈，采用这套技术后高端芯片的良率能稳定在较高水平。

而如果核心参数被竞争对手掌握并做手脚，同样的设备很可能出现良率暴跌，原本十片晶圆能出六片合格芯片，现在可能只剩两片，这样的损失任何企业都难以承受。

更麻烦的是，AMAT提交的专利申请如果获批，意味着屹唐自己研发的技术反而可能成了“侵权产物”。

这几年屹唐为了这两项技术投入的资金，光是研发人员工资和设备采购就超过二十亿。

要是真被认定侵权，不仅前期投入打了水漂，还可能面临巨额赔偿，甚至被禁止在国内市场销售相关设备。

同时，像是国内的中芯国际、长江存储这些芯片制造企业，都在推进先进制程生产线建设，原本计划大量采购屹唐的设备，一旦设备供应出问题，生产线建设进度必然滞后。

而高端芯片是国防、人工智能、量子计算等领域的基础硬件，产业链国产化进程放缓，会让中国在全球芯片竞争中落于人后。

这种技术外泄的情况，甚至会让其他人觉得，如果核心技术人员带着机密跳槽到竞争对手那里能轻易获利，谁还愿意沉下心来搞研发？

长此以往，国内企业的创新动力会被严重削弱，而美国企业则能通过这种方式不断巩固技术优势，这对正处于突围关键期的中国半导体产业来说，无疑是雪上加霜。

好在，屹唐没有选择沉默。

屹唐反击

2025年8月13日，公司正式向北京知识产权法院提起诉讼，将美国应用材料公司（AMAT）告上法庭，索赔金额为9999万元。

做出这个决定前，屹唐的法务团队和技术专家已经做了三个月的准备，把能收集到的证据逐一梳理成册。

他们手里的证据链异常清晰：两名离职员工签署的保密协议原件上还留着鲜红的手印，协议里明确写着“离职后五年内不得泄露核心技术参数”。

公司档案室里保存着从2016年收购Mattson开始的研发记录，每一次技术迭代都有完整的实验报告和审批流程，时间戳精确到小时。

最关键的是那份技术比对报告，专业机构逐页比对后发现，AMAT申请的专利与屹唐的核心技术在37处关键节点上完全吻合，连某些只有内部研发人员才知道的调试细节都分毫不差。

明眼人都看得出来，技术窃密正在成为美国遏制中国半导体产业的新手段。

通过挖走核心人才获取技术，再用专利申请反制原创企业，这种操作既能削弱中国企业的竞争力，又能巩固自身技术霸权，但屹唐的起诉让这种伎俩面临挑战。

参考文献

扬子晚报——2025-8-14《国内半导体设备龙头起诉美国公司窃取机密，索赔9999万，公告称被告招聘其子公司两员工，入职后申请发明专利》