中国芯片材料白菜价血洗美国！美半导体鼻祖破产，6000亿市场易主

2025年6月，日本东京。半导体行业的年度颁奖典礼上，一家来自中国的企业，天岳先进，摘得了“半导体电子材料”类金奖。

这是该奖项设立31年来，首次由中国企业夺得这一荣誉。

摘得这项殊荣的企业，来自山东。

说到芯片，大家可能首先想到的是光刻机、麒麟处理器。

但有一类芯片材料，叫做碳化硅，它耐高压、耐高温、高频特性好，性能比传统的硅材料更优秀，是制造功率器件和射频器件的关键材料。

比如新能源汽车的电控系统、光伏逆变器、5G基站，甚至未来的AR眼镜，都要用到碳化硅器件。

和传统的硅基器件相比，碳化硅器件尺寸更小，能量损耗却能大大降低70%。

这意味着使用碳化硅器件后，新能源汽车的续航可以更长，充电速度可以更快，通信基站的效率可以更高。

正是因为这些优势，碳化硅被称为“第三代半导体”的核心材料。

天岳先进就是专门做碳化硅衬底材料的，这是芯片制造最基础的环节。

而且他们已经连续多年在全球半绝缘型碳化硅衬底市场保持前三了。

在过去很长一段时间里，碳化硅技术被国外企业垄断着。

美国公司Wolfspeed是这方面的领头羊，他们早在1991年就推出了全球首片商用碳化硅晶圆。

中国企业在碳化硅领域起步较晚。天岳先进2010年才成立，天科合达也是2010年后才进入碳化硅产业。

那时候，国外企业已经在这个领域深耕了近20年。

但是起步晚不代表永远落后。通过政策支持和科研攻关，中国企业开始逐步突破技术壁垒。

天岳先进在2015年实现了4英寸碳化硅晶圆的量产，2019年实现了6英寸碳化硅晶圆的量产。

到了2023年，天岳先进实现了8英寸碳化硅晶圆的量产，虽然比美国Wolfspeed公司晚了8年，但差距正在快速缩小。

2024年天岳先进成功开发了12英寸晶圆，一举实现全球领先。

碳化硅产品过去价格昂贵，是制约其广泛应用的一个重要因素。

中国企业的加入，改变了这一局面。

2020年时，每片6英寸碳化硅衬底的价格还要7100元，到2024年已经下跌至4200元，而且价格还在跌。

价格下降让碳化硅器件能够应用到更多领域，促进了整个产业的发展。

中国碳化硅企业的崛起，彻底改变了全球市场竞争格局。

2024年，Wolfspeed的市场份额从60%骤降至33.7%。

到2025年5月，这家曾经全球最大的碳化硅生产企业甚至启动了破产保护程序。

不只是Wolfspeed，西方国家的其他碳化硅生产企业如意法半导体、住友电工、瑞萨电子等也暂停了对碳化硅新生产线的投资，甚至退出了碳化硅产业。

与此同时，中国的碳化硅生产企业仍在继续扩张。天岳先进、天科合达、三安光电等企业继续扩大对碳化硅的投资。

根据日本富士经济发布的报告，天岳先进2024年的全球市场占有率达到22.8%，稳居行业第一梯队。

碳化硅材料的突破，为许多新兴技术的发展提供了可能。

比如Meta就提到，生产100万副AR眼镜需要30万片8英寸的碳化硅晶圆。

在新能源汽车领域，碳化硅器件已经成为提高续航里程、缩短充电时间的关键部件。

2024年，电动汽车领域已经成为碳化硅应用最广泛的领域，占全球市场的73.1%。

除此之外，在光伏发电、智能电网、轨道交通、航空航天等领域，碳化硅都有广泛应用前景。

随着碳化硅成本的下降，智能技术的普及速度将会进一步加快。

数据显示，2024年全球碳化硅衬底市场规模达到92亿元，较上年增长24.32%。

预计2025年全球碳化硅衬底市场规模将达到123亿元。

天岳先进崛起的背后，是中国整个碳化硅产业的蓬勃发展。

2023年中国具备6英寸碳化硅晶圆量产能力的企业就达到15家之多，6英寸碳化硅晶圆产能已经大幅超过西方国家。

中国碳化硅产业从无到有，从弱到强，终于走出了一条自主创新之路。#頭條深一度#

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参考资料

1.网易新闻：《2025年中国碳化硅（SIC）行业市场分析：全球市场规模将达123亿元》

2.大众新闻：《山东天岳先进荣获半导体国际金奖》

3.星海情报局：《中国碳化硅产业是如何赶超发达国家的？》

4.搜狐新闻：《天岳先进：揭开12英寸碳化硅时代的序幕》

5.碳化硅功率半导体技术：《CREE（Wolfspeed）的垄断与衰落及国产碳化硅衬底崛起的发展启示》

6.新材网：《中国碳化硅市场深度分析：2025年进入洗牌阶段》

(小可 老A）