9月4日，上海新国际博览中心，第十三届半导体设备与核心部件及材料展人头攒动。75岁的尹志尧一开口，全场瞬间安静。

“行业已经卷到15种畸形形态！”中微公司（688012.SH，市值1223亿）董事长话音未落，闪光灯连成一片。这位国产刻蚀设备“教父”罕见动怒，将矛头直指产业链恶性内卷——从现场“解剖”仿制到媒体抹黑、从霸王条款到垂直整合垄断，句句带火。

15种“卷法”曝光，现场“解剖”设备冲上热搜

尹志尧列举的“内卷清单”迅速刷屏：有人把竞品设备搬回仓库连夜拆解；有人用“阴阳合同”锁死零部件商；更夸张的是，个别厂商派“黑公关”在展会现场偷拍，回头发文《某某设备又起火》。网友直呼：原来芯片圈比宫斗剧还精彩。

最炸场的，当属“垂直整合垄断”指控。尹志尧爆料，某巨头一边造芯片、一边做设备，还私下把自家fab（晶圆厂）当“小白鼠”——新工艺先在自己产线跑通，再把“Know-How”打包输送给设备部门。“客户敢买你家设备？怕技术全被抄走！”一句话，戳中在场所有fab厂的隐忧。

历史血淋淋：芯片厂“跨界”做设备，90%踩坑

这不是危言耸听。上世纪80年代，日本NEC曾试图“通吃”，结果设备部门拖累财报，最终割肉卖给东京电子；2000年英特尔自研EUV光源，烧掉数十亿美元后黯然收场。尹志尧用数据说话：全球前十大晶圆厂，90%以上设备采购来自ASML、应用材料、泛林“三剑客”，高度分工才是铁律。

“专业的事交给专业的人，”尹志尧话音未落，台下台积电、中芯国际人士频频点头——谁都不想成为下一个“技术裸奔”的受害者。

国产设备真实家底：90%去胶机替代，光刻机仍“从0到1”

盛美上海7月公告揭开国产替代“残酷真相”：

• 去胶设备国产化率>90%，基本拿下；
• 刻蚀、清洗、热处理20%左右；
• CMP、PVD仅10%；
• 涂胶显影、EUV光刻机仍在“从0到1”。

“一台设备售价1亿，研发费可能烧掉30亿！”尹志尧给算笔账：7nm以下微观加工涉及50+学科，试错成本指数级飙升。更致命的是，国内15家刻蚀厂商、9家薄膜厂商“内卷”抢单，价格战打到骨折，“最后谁都没钱搞下一代技术”。

尹志尧开出“解卷”药方：抱团打群架，别再单打独斗！

“小厂拼创意，大厂砸资金，联合起来才能活！”中微现场抛出“橄榄枝”：

1. 共建开放实验室，专利互授，减少重复造轮子；
2. 成立国产设备联盟，统一接口标准，不再被国外“卡脖子”；
3. 设立百亿级“国产化基金”，按销售额提成反哺研发。

更劲爆的是，中微一口气发布6款新品：

• 用于3nm的CCP刻蚀机，已送样台积电验证；
• 国内首台高温ALD设备，突破5nm铪基材料包覆；
• 外延EPI设备将碳化硅晶圆缺陷率压到0.1/cm²以下，直击新能源车“缺芯”痛点。

每发布一款，台下就爆发一阵掌声——国产设备不再只是“便宜”，开始啃最硬的骨头。

资本市场秒给反应：半导体设备板块飙涨

9月5日早盘，中微公司高开6%，北方华创、盛美上海涨超5%，整个设备板块市值一日飙升400亿。有券商连夜发研报：《内卷尽头是“剩”者为王，国产设备迎来黄金并购期》。股民评论：尹老爷子一句话，比10份研报都管用！

结语：别再“卷”死自己，国产设备需要“复仇者联盟”

从90%去胶机到0% EUV，国产设备仍长路漫漫。尹志尧的警告振聋发聩：内卷没有赢家，只有被ASML、应用材料“渔翁得利”。下一个弯道，是继续15家抢一张单，还是联手把蛋糕做大？答案或许就在展台下那一排排等待签约的意向书里。