全球前三！国内第一！金堂这家企业跻身世界前列！

强基础、扬优势、提能级，坚定不移做大做强做优县市新城。6月24日召开的成都市县市新城高质量发展大会上，成都以县域经济为支点，撬动发展新机遇，为金堂县、简阳市等8个县市新城提出了更加清晰的功能定位和发展方向。

面对县市新城“换挡提速”新机遇，作为全国百强县的金堂县坚决贯彻落实市委市政府决策部署，全力以赴拼经济搞建设，着力在立园满园、活镇兴村、提升功能、改善民生、作风锤炼上攻坚突破，打造“宜居典范”，挺起“工业脊梁”，奋进“百强千亿”。

方向已定，号角吹响。在城镇、在乡村、在项目现场、在企业工地……夏日的金堂大地，处处涌动着高质量发展热潮。6月26日，记者来到位于四川金堂经开区的成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司，放眼望去，现代化厂房鳞次栉比，运输车辆往来如梭，处处呈现出一派生机勃勃的奋进景象。这里，正以昂扬的姿态，绘就金堂工业经济高质量发展的壮美画卷。

记者获悉，成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司合称士兰成都公司，是国内功率半导体IDM龙头杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微）的全资子公司，是士兰微在中国西部布局的重要基地，主要从事硅外延片制造和功率器件、功率模块封装核心业务。凭借技术创新和市场拓展的双轮驱动，近五年，士兰成都公司营业收入年复合增长率达32.28%，预计2025年仍然保持30%以上的增速。在全球功率半导体市场竞争中，士兰成都公司正以强劲的发展势头，成为中国半导体产业的一张“靓丽名片”。

扎根西部，政企联动打造产业高地

走进士兰成都公司，厂区道路上，叉车往来，不停地运送生产物料。而在干净整洁的生产车间里，一条条自动化生产线正有条不紊地运行，伴随着机器高速运转，从外延片制造现场到封装测试车间，从设备操作员到现场工程师大家都铆足干劲赶订单、抢进度、抓生产，一派热火朝天的景象……

据企业负责人介绍，2010年10月，士兰微电子响应国家“西部大开发”战略，落子四川金堂经开区（成阿工业园区），开启了其在西部的产业布局。十五年来，士兰成都公司累计投资超过50亿元，从硅外延片制造延伸至功率器件、功率模块封装等产业链关键环节。这一快速发展离不开四川省、成都市及金堂县各级政府的鼎力支持。土地、能源等要素保障及时到位，政策服务持续跟进，为企业“扎下根”提供了坚实后盾。

“5月初，政府组织的招聘会效果远超预期，不仅缓解了企业人力短缺问题，还显著提升了人才质量；而在我们接下来启动的二期建设中，金堂供电分公司等要素保障单位也为我们提供了大力支持……这一切措施为我们企业高质量发展奠定了坚实基础。”企业负责人说道。

目前，士兰成都公司已成为西南地区尺寸最全、规模最大的硅外延制造企业，硅外延技术国内领先，拥有年产70万片的制造能力；其特色功率模块产品及先进封装技术达到国际先进水平，具备年产特色功率器件12亿只、功率模块2.8亿只的封装能力，是士兰微电子全国唯一的功率半导体产品封装基地。

创新驱动，产学研融合助力高速增长

“用‘芯’创造美好未来”。在士兰成都公司的展厅处，一句标语格外引人瞩目。作为高端科技领域的核心竞争赛道，芯片制造直接取决于人才、技术、资本与产业链协同等关键要素的聚合效能，而成都高质量的产业生态和丰富的人才资源为士兰成都公司的发展注入了强劲动力。

“成都市把集成电路作为重点产业链给予专项政策重点支持，依托成都集成电路的产业生态本底、人才资源比较优势，企业乘势而上，抢抓产业风口。”据企业负责人介绍，士兰成都公司与电子科技大学、四川大学等高校深入开展产学研合作，联合培养博士、硕士研究生20余名，近五年每年入职应届大学生约200余名，员工总数已超3800人。通过持续的人才储备和技术积累，公司自主创新能力显著提升，先后获得四川省半导体功率模块封装工程技术研究中心、四川省硅基半导体薄膜材料工程研究中心等多项省级技术中心授牌，累计获得专利授权50件。

创新成果直接转化为市场竞争力。近五年，士兰成都公司营业收入年复合增长率达32.28%，预计2025年将保持30%以上的增速，这一高速增长背后，是公司在功率半导体领域的技术突破和产品升级。

角逐全球，市场份额跻身世界前列

随着中国半导体产业的崛起，士兰成都公司正加速融入全球产业链供应链。据2025年5月8日全球最新权威数据显示，士兰微半导体产品在全球功率半导体市场中排名第六位，成为前十名中仅有的两家中国企业之一。士兰成都公司封装的各类功率模块累计超5亿只，广泛应用于大型白电、汽车、新能源等行业。其中，IPM模块（智能功率模块）市场份额位列全球前三，国内位居第一，在全球白电市场占有率超三分之一，将成为四川省电子信息产业的一张“靓丽名片”。

当下，四川省正处于国家战略腹地和关键产业备份基地建设的重大机遇期，成都市正加快“三中心一基地”建设，实施“立园满园”行动。在国家政策拉动、芯片国产替代加快的大背景下，士兰成都公司对未来发展信心倍增。

“我们正积极走出去，抢订单、拓市场。”企业负责人表示，“士兰成都公司不仅是四川省电子信息产业的代表，更是中国半导体产业参与全球竞争的重要力量。”

据悉，公司正加快推进“成都士兰汽车半导体封装项目”二期建设，持续强化在白电、通讯、新能源、汽车电子及算力芯片等高附加值TOP客户市场的竞争优势。这一战略布局得到了金堂县各要素保障单位的大力支持，从政策配套到资源协调提供了全方位保障，为项目高效推进提供了坚实支撑。

从扎根西部到角逐全球，士兰成都公司用十五年时间谱写了一部“从追赶到引领”的产业传奇。面向未来，公司将持续强化创新引擎，深耕市场需求，保持高速增长态势，为中国半导体产业的高质量发展注入强劲动能。在全球功率半导体市场的竞逐中，士兰成都公司正以创新为楫，以品质为帆，在产业浪潮中奋楫拨浪，朝着“成为全球领先的功率半导体解决方案提供商”的愿景坚定前行。

在高质量发展实践中，金堂县将持续重点深化“立园满园”行动，充分发挥士兰成都公司等龙头企业的示范带动效应，持续为县域经济发展注入新动能。围绕“百强进位、奋进千亿”目标，金堂县将着力优化产业生态，强化要素保障，通过兴产满产培育新增长点，推动绿色低碳产业等产业集群高质量发展，为成都县域经济跃升提供更强支撑，助力8个县市新城共同迈向“千亿县”发展目标。

记者/ 程洁 刘昕凤

来源：金堂发布微信公众号