上半年：台积电营收4258亿元，中芯国际营收320亿元，差距不小

8月7日，内地晶圆龙头中芯国际发布业绩报告，2025年上半年实现营业收入44.6亿美元，约合320亿人民币，而全球晶圆龙头台积电上半年实现营收17730亿新台币，约合4258亿元。

二者业绩相差12倍！

业绩如此悬殊，背后是什么原因呢？

台积电是全球领先晶圆代工企业，全球市场份额占比67%以上，其中10nm以下份额高达92%，3nm以下几乎全部垄断。

台积电凭借先进制造技术、EUV光刻机主打10nm以下芯片代工，2025年第二季度业绩中，7nm以下工艺营收占比74%，其中7nm占比15%、5nm占比36%、3nm占比24%。

先进工艺价格高，利润大，这就是台积电营收、利润高出数倍的主要原因。

中芯国际方面，晶圆代工收入中，消费电子占比41%、智能手机占比25.2%、计算机与平板占比15%、工业与汽车占比10.6%、互联与可穿戴8.2%。

据头豹研究院报告，公司已经实现14nm量产、7nm小规模量产，并向5nm发起挑战。

先进工艺虽有但占比较低，主要还是成熟工艺营收，因此在营收、利润方面较低。

不过中芯国际目前已经是全球排名第三的晶圆代工企业了，仅次于台积电、三星。

深层原因就是中芯国际缺少核心设备EUV光刻机。

中芯国际被卡在7nm的原因就是因为缺少EUV光刻机，而EUV光刻机是7nm以下芯片制造工艺必需的尖端设备。

EUV光刻机被荷兰ASML全部垄断，根据《瓦森纳条约》、美日荷半导体设备协定，中国内地企业几乎无法买到EUV光刻机，即便是二手的，甚至是部分零部件。

EUV光刻机是极为精密的大型设备，10万个精密零部件、4000多个精密轴承、3000多条线缆、2公里管线，光是供应商就有上千家。

德国通快提供了大型激光器、蔡司提供了先进的光学镜片；法国公司提供了精密轴承；日本企业提供给了EUV光刻胶；EUV技术由英特尔和美国政府牵头成立的EUV LLC联盟研发出来的。

荷兰ASML提供的技术并不多，不过分的说它就是一家大型的组装厂。

一项关于EUV光刻机专利申请的研究显示：早期EUV光刻机专利被EUV LLC联盟垄断，该联盟汇集了英特尔、AMD、IBM、摩托罗拉等顶尖企业。2000年-2022年，日本申请量占据榜首，为45.5%；美国排在第二，为30.27%；德国8.75%，排在第三。中国大陆占比3.54%，荷兰占比2.63%。

这就是我们现在面临的真实情况，尽管我们的制造业今非昔比，取得了巨大的成就，但是因为专利方面的限制，国产EUV光刻机研发并不容易。

EUV光源、EUV掩模、EUV透镜、EUV校准和检测，几乎每一个都是“硬骨头”，幸运的是这些“硬骨头”在不断地努力下，已经开始慢慢变软。

中科院研究所、多所高校、华为、上海微电子、蓝英装备、福晶科技等等在各自的领域有了很大进展。

而在此之前，国产芯片需要两手准备：一方面要拿下更多成熟工艺芯片市场，另一方面要做出7nm芯片，确保特定场景的需求。

研究机构数据显示：2024年中国芯片在成熟工艺的份额为37%，排在第二位，预计到2030年，将提升至47%，成为全球最大的成熟工艺芯片制造基地。

国内晶圆企业，中芯国际、华虹半导体、晶合集成等纷纷斥资筹建晶圆代工厂，扩大成熟工艺的优势。

最难能可贵的是，国产芯片在打压限制下，已经初步实现了成熟工艺的完整产业链。

EDA工具方面：华大九天实现了14nm以上全部工具，部分工具达到5nm，概伦电子、华为也在该领域取得不错的成绩。

芯片设计方面：华为海思、阿里平头哥、紫光、寒武纪、海光等，设计出了领先的手机SoC、AI芯片、5G芯片、CPU等。

芯片制造方面：中芯国际、华虹半导体都达到或超过了14nm技术。

芯片封测方面：长电科技已经实现了3nm芯片封装，成熟工艺更是轻车熟路。

即便是在最落后的半导体设备方面，我们也跑通了九大核心设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、涂胶显影机、化学机械抛光机、清洗设备、封装设备、测量设备。