金融界2025年5月13日消息,国家知识产权局信息显示,苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司取得一项名为“电子装置及电子装置中组合式背胶件的贴合方法”的专利,授权公告号CN115880989B,申请日期为2021年9月。
本文源自金融界
更新时间:2025-05-15
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