佳世达取得电子装置及电子装置中组合式背胶件的贴合方法专利

金融界2025年5月13日消息,国家知识产权局信息显示,苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司取得一项名为“电子装置及电子装置中组合式背胶件的贴合方法”的专利,授权公告号CN115880989B,申请日期为2021年9月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-05-15

标签:科技   装置   电子   贴合   组合式   专利   方法   金融界   国家知识产权局   苏州   科技股份有限公司   本文   日期

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