2024年11月8日，台积电向大陆客户发出邮件通知：将于11日起停止向中国大陆供应7nm及以下工艺芯片。邮件落地的那一刻，不只是几家企业的命运生变，而是中国芯片产业链，面临又一轮断点压力。

芯片不再是一个工程问题，它已经成了国家竞争的前线。美国通过法律、资本和技术手段，把一块几毫米的硅片，变成足以干预一个国家工业命运的武器。

这场战争没有枪声，胜负却写进国家未来的GDP、军工脊梁和战略自主权里。一块芯片，被按上了“国运”的标签。

硅片比导弹还要致命

2022年8月，《芯片与科学法案》在美国正式生效。520亿美元的产业补贴和严格的对外限制条款，直接指向中国。

美方要求接受补贴的企业，不得在中国大陆扩建或投资先进制程产能。这不是经济决策，而是战略层面的技术封锁。从这一天起，芯片问题正式转入主权博弈的层级。

芯片问题早在2018年就浮出水面。那一年，中兴通讯被美国商务部以“违反出口管制规定”为由，限制获取美国技术和产品，整个企业瞬间停摆。同年，华为开始被列入“实体清单”，进入系统性技术封锁。

时间进入2022年，美国再度升级手段，将EDA工具、设备出口、技术服务全面收紧，切断中国通往5nm以下的路径。

EDA是芯片设计的“操作系统”，三大核心供应商均在美国。2023年5月12日，OPPO宣布关闭旗下芯片公司哲库科技，终止自研芯片计划，外界普遍认为此举与美国持续施压密切相关。

这场封锁不止针对单个企业，而是全产业链渗透。2024年11月，台积电宣布将停止对中国大陆客户供应7nm及以下工艺芯片。

与此同时，美国要求ASML、应材、泛林等五家芯片设备公司，在12月1日前上交其全球客户名单与出货数据。动作密集，指向清晰，目标是全面掌握、精确封锁中国在高端芯片制造链条中的每一个突破点。

它们背后是一个全球供应链的再组织，一个由美国主导的“新冷战产业体系”的成型。芯片，在美国战略眼中，不是商品，是战略控制节点。

它能决定一款导弹的命中率，也能限制一个国家AI系统的算法执行效率。芯片的战争，不再是“产线”上的竞争，而是“国策”上的主导权。

硅片变成了权力的筹码，技术的边界，也成了国家竞争的前线。从断供台积电到冻结光刻机订单，每一个操作都不是商业博弈，而是战略投射。这场博弈的烈度不减，反而持续升温。

下一步，是怎么封？怎么卡？ASML又扮演了什么角色？线头从台积电拉出来，终点接在荷兰的光刻机上。

台积电拉闸，ASML掐脖子，怎么玩得起？

2023年之前，大陆芯片制造企业依然能通过“成熟制程”绕开封锁。但ASML的EUV机器，只卖给了台积电、三星、英特尔等美方认可企业。

2018年，瓦森纳协定新增对“极紫外光刻机”（EUV）的出口管制，中国大陆至今一台未得。

EUV，是制造7nm以下芯片的核心设备。ASML是全球唯一供应商。美国没有生产能力，却掌握话语权。美国通过控制ASML的关键技术许可证和市场准入，间接控制了全球最先进制程的“入场券”。

与此同时，DUV光刻设备也遭遇限制。2023年底，荷兰政府宣布对所有可用于14nm以下制程的DUV设备出口加设许可机制。至此，从EUV到DUV，中国大陆几乎全面被挡在先进光刻设备门外。

没有设备，工艺制程就只能靠技术替代。华为麒麟9000S处理器所用的7nm工艺，被业内广泛认为是通过中芯国际“多重曝光”方式完成的非EUV制程，技术上“做出来了”，但成本与良率仍在可控临界点之下。

芯片不是一项技术，是一个体系。设计、IP、EDA、光刻、沉积、刻蚀、封装，任何一环缺失，整条链就成了“断链”工程。正是这种系统性，才让美国的每一个“断点封锁”都能放大十倍影响。

在这种多层堵点下，中国芯片企业只能两头受压。要产能没设备，要设计缺EDA，想融资怕被制裁，连个展示产品的舞台都可能突然被掀掉。

这种格局下的产业发展，拼的不再是技术迭代，而是系统韧性。比如，中芯国际2023年Q3营收同比增长18.5%，达到140.4亿元人民币，部分订单来自“去美化”背景下的国产替代客户。

这一战不打技术迭代速度，而是拼系统内生能力。在“设备封锁—产品缺货—项目中止—研发回撤”的循环中，任何一个突破点都可能被卡，任何一个项目都可能熄火。

而真正要跳出这个困局，靠的不是赌运气的项目投资，而是——系统性战略投入。

这一轮卡脖子背后，如何理解“自主可控”的真正含义？

从挨打到练功，系统升级怎么开场？

2023年前三季度，中国集成电路出口1178亿美元，同比增长20%。同期进口3502亿美元，同比下降18.3%。贸易逆差收缩至2138亿美元，产业结构正在重构。

背后是中国科技体系的“系统性拉练”。

魏少军在2025年7月接受采访时指出：“半导体产业是一项长期投入，不能靠单点突破，而要靠战略定力。”他提到，“从2020年起，中国的半导体政策就已明确转向‘全链条补强’，不仅做产品，更做基础工艺、设计语言、工艺包和设备配套。”

这一逻辑体现在多个层面。

首先是企业集体“练内功”。紫光展锐布局RISC-V生态，中芯国际提升28nm与14nm成熟制程良率，华为推进全链条芯片方案，从设计、IP、到系统集成。

其次是政策端全面护航。2024年10月，《国家集成电路产业发展条例》进入修订阶段，新增对于中小企业采购设备、研发投入的税收减免机制。这一制度红利瞄准“非头部玩家”的基础稳定功能，形成生态级托底。

此外，教育体系同步启动“芯片强基工程”。2025年起，清华、复旦、电子科大等高校联合共建“芯片工程课程标准”，统一研发课程体系和企业实训接口。人才结构从博士驱动转向“工科工程师链条”型布局。

这是一场结构性演进。不是靠某一个企业，也不依赖某一类技术突破。系统建设，最终落在“链主企业—高校—基金—地方政府”这条国家产研协同线条上。

这是一场没有终点的接力赛。从EDA软件的自主化，到硅晶圆的国产替代，再到芯片材料的高纯度工艺，每一个环节，都在重新建构可控逻辑。

但这一切，背后有一个共同的出发点：自主，才能不被清单定义；可控，才能不被断供拉黑。

这场竞赛没观众席，只有赛道。谁能顶住长跑的寂寞，谁才有资格站在终点。

参考资料:

芯片驱动力.经济观察报.2023-05-29

从一穷二白走向伟大复兴——对新中国70年发展历程的回顾与思考.人民论坛网.2019-09-27

人类会被困在1nm吗？深度解析光刻机与芯片制程的未来.新浪财经.2025-08-14

芯片之争，硝烟再起，“脖子”还要被卡多久？.新浪财经.2024-11-13

魏少军：中国半导体产业发展，关键要有战略定力.澎湃新闻.2025-07-28

恒友汇宏观经济研究室：“科技打头阵” 把握“芯”机遇.中国财富网.2024-10-28

源达信息：国家大力支持科技产业发展，推动半导体行业自主可控.新浪财经.2024-10-23

国君宏观：半导体是科技产业的“能源”，未来几年泛半导体产业对GDP贡献度有望达到一半.金融界.2023-04-07

浙江宣传 芯片之争是国运之战吗.浙江宣传.2023.5.28

克里斯·米勒：全球半导体正在进入碎片化时期.经济观察报.2023-10-30