一、基本面分析
1. 财务表现(2024Q1数据)
• 营收与利润:Q1营收125.3亿元(同比+23%),毛利率22.4%(环比提升5.2pct),净利润18.9亿元(同比扭亏)。
• 成长性:国产化订单占比超80%,28nm及以上成熟制程产能利用率达92%。
• 研发投入:单季度研发费用28亿元(占营收22%),14nm FinFET技术实现量产突破。
2. 估值水平
• 动态PE:港股35倍/A股48倍(低于全球晶圆代工龙头台积电的22倍,但考虑国产替代溢价)。
• P/S:港股3.2倍/A股4.5倍(历史中枢偏低区间)。
二、行业与赛道
1. 行业周期拐点:
◦ 全球半导体销售额连续3个月环比正增长,存储芯片价格反弹20%+,消费电子/AI需求回暖。
◦ 中国半导体设备进口额同比+40%(扩产周期启动)。
2. 政策红利:
◦ 国家大基金三期注资3440亿元,重点支持成熟制程和先进封装。
◦ 美国对华半导体设备限制升级,倒逼国产替代加速(中芯天津/深圳新厂获批)。
3. 竞争格局:
◦ 国内唯一实现14nm量产的代工厂,成熟制程市占率国内第一(约35%)。
◦ 先进封装(Chiplet)技术突破,绑定华为/比亚迪等头部客户。
三、技术面分析
1. 趋势信号:
◦ 港股股价突破年线(250日均线),周线MACD金叉,中期上升通道打开。
◦ A股日线回踩60日均线后放量反弹,筹码集中度提升。
四、风险提示
1. 行业风险:全球半导体复苏不及预期、地缘政治导致设备断供。
2. 公司风险:先进制程良率爬坡缓慢、折旧压力侵蚀利润。
核心逻辑提炼:
1. 国产替代不可逆:美国制裁加速国内晶圆厂自主化进程。
2. 量价双击逻辑:成熟制程产能满载+14nm溢价能力提升。
3. 估值修复空间:相较于全球龙头和自身历史估值存在折价。
提醒:建议密切关注6月半导体设备采购数据及华为新品发布会催化,控制仓位避免单票重仓。股市有风险,决策需谨慎!
更新时间:2025-04-30
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