金融界2025年5月31日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司取得一项名为“器件和电子器件”的专利,授权公告号CN222927501U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本公开涉及器件和电子器件。本描述涉及一种包括至少两个三维电容器的电子器件,每个电容器被包括气袋的沟槽围绕。
本文源自金融界
更新时间:2025-06-05
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