国内首个基地！在万州建成

近日，

威科赛乐化合物半导体芯片

封装模组生产线在万州经开区

正式投入量产，

由此打通了

从关键原材料金属镓提取、

核心芯片制造

到高端封装模组的全链条环节，

实现了从材料保障到终端产品制造的

完全自主可控。

这标志着，

国内首个化合物半导体芯片

全产业链基地在万州建成。

“芯片封装相当于给裸芯粒穿上坚固的盔甲，提供电信号连接、散热和保护。”威科赛乐微电子股份有限公司新业务部工程师叶津米介绍道，经过封装后，裸芯粒就成为具备独立功能的单芯片器件。而封装模组，则是将多个这样的单芯片器件，像搭积木一样集成在封装体内，形成一个功能更复杂、性能更强大的系统级解决方案。

目前，威科赛乐拥有砷化镓基的全芯片种类产品。“过去，我们设计制造芯片需要依赖外部资源完成系统级集成，这不仅限制了产品迭代速度和性能优化空间，也制约了整个产业链的韧性和竞争力。”威科赛乐微电子股份有限公司技术研发总监宋世金称，随着封装模组生产线建成投用，现在补上了这块短板，芯片产品在万州基地具备了从“材料”到“系统”的完整交付能力。

那么，

这些高度集成的

化合物半导体芯片模组，

有哪些应用场景，

又将如何改变人们的生活呢？

“以我们自主研发生产的车载激光雷达VCSEL芯片模组为例，它是自动驾驶汽车的‘眼睛’，能够精准实现夜视避障和测距定位，还广泛应用于智能汽车、消费电子、高端制造等领域。”威科赛乐微电子股份有限公司科技管理部主管谭畅说。

据了解，

这些芯片能够广泛应用，

得益于大尺寸晶圆量产上的

关键突破——

如今，

国内主流是4英寸晶圆，

而威科赛乐已经稳定量产6英寸，

并成功研发了8英寸工艺。

“化合物半导体晶圆越大，对材料均匀性、工艺控制等挑战呈指数级上升，就像要保证一张超大的薄纸绝对平整一样困难。”威科赛乐微电子股份有限公司芯片部总监金灿介绍道。

半导体产业的根基在于材料自主。

金属镓，

作为化合物半导体的关键战略原材料，

被誉为“半导体工业的新粮食”

和“电子工业的脊梁”。

欧美国家已将镓列入

“战略资源”和“关键原材料”目录，

我国也将镓列为“战略储备金属”。

由于镓是典型的稀散金属，

伴生于铝土矿等矿石中，

万州推动公司与同在一个园区、

国内单体规模最大的

氧化铝生产企业——九龙万博合作，

将其生产过程中产生的

伴生物提纯为高纯镓。

“以前，由于西方垄断了高纯度稀散金属及其化合物的核心技术，我们国内企业只能低价出口原材料，在国外提炼加工后，再高价买回来。而现在我们借助高效富集工艺，通过离子交换与多级萃取技术，将矿渣变废为宝，成为了战略资源。”重庆先导再生资源综合利用有限公司生产副总经理王海珂称，公司是国内第一家采用纯进口铝土矿生产金属镓的企业。针对进口矿，公司进行了技术攻关，实现了整体优化，达到国内领先水平。

今年3月，

全球单体最大金属镓生产基地

一期项目在万州建成投产，

不光实现了化合物半导体核心原材料

“家门口”稳定供应，

也填补了规模化、低成本

从氧化铝工业废料中

提取高纯镓的技术与产业空白，

对保障国家半导体材料安全

具有重大战略意义。

宋世金表示，

化合物半导体

“材料—芯片—模组”

全产业链基地在万州建成，

是一个重要的里程碑，

不仅实现了从关键材料

到核心器件自主可控，

也将有效带动上下游企业

协同创新发展，

为我国突破化合物

半导体芯片领域更多

“卡脖子”技术，

持续强壮“中国芯”

奠定了坚实基础。

记者：李泽鸿、解书睿

编辑：黎洋宏、章容

编审：何贤德、杨元刚

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