“铜柱”是一种半导体基板小型化技术 将首次应用于iPhone 17 Air上

5.5毫米厚的iPhone 17 Air将是苹果在智能手机类别中最薄的设备，虽然这可能会吸引那些更注重美观的人，但事实是，这将产生一些严重的权衡，比如使用一个特别小的电池。其次，这么薄的底盘将意味着设备肯定会遇到热节流问题，这意味着传闻中的A19 Pro将无法发挥其全部潜力。然而，一份新的报告指出，iPhone 17 Air将采用一种名为“Copper Post”的技术，简而言之，它将使SoC以更高的性能运行，尽管苹果将其即将推出的旗舰产品削减了几毫米。

尽管苹果即将发布“令人敬畏”的主题演讲，但关于该公司即将推出的设备，我们仍有大量不知道的信息。值得庆幸的是，据Joongang报道，这家科技巨头打算用一种叫做“铜柱”的东西来解决iPhone 17 Air的热节流问题。“LG Innotek开发了这项技术，并将首次在时尚的旗舰产品上进行商业应用。”通常，逻辑板和半导体基板是用焊料球连接的。

LG Innotek的方法是使用“铜柱”技术，将铜柱竖立起来，并在其顶部放置半圆形焊接球，有助于减少面积和尺寸。这有助于半导体衬底的批量生产，其尺寸可缩小20%。这项技术为苹果公司提供了必要的自由，可以在不影响性能的情况下减少iPhone 17 Air等机型的厚度。值得注意的是，铜邮技术首次出现在今年早些时候发布的iPhone 16e的“通信芯片”上，并将用于iPhone 17 Air。

明年的可折叠iPhone将有两面需要折叠和展开，因此可能会应用同样的半导体衬底小型化技术。采用铜柱技术将使明年的旗舰产品具有更薄的外形，同时也能有效地散热。现在，还有待观察的是，这一变化是否会比iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上使用的蒸汽室更好。