超越华为追平高通？小米3纳米芯片量产，美媒：30年封锁成了摆设

中国高端芯片的春天来了？

5月19日，国产芯片捷报频传。小米总裁雷军正式公布，采用第二代3nm工艺制程的小米芯片“玄戒”将会于22日正式发布。这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了我国先进芯片的设计空白。

另一边，此前曾发布5nm芯片的华为，也在同一天发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”，而据媒体报道，其搭载的CPU已实现100%自主可控。

高端芯片，这个我们一直被“封锁”的重点领域，如今正随着国产崛起，悄然解冻。

1、封锁长达二十九年，我国芯片“被围堵”史

作为早已渗透进生活方方面面的核心科技，芯片可以说是现代社会的“原油”，没有它，所有的高科技也都将缺少支柱。而也正是因为如此，欧美对芯片的封锁，早在上世纪就已经开始。

1996年，美国主导成立了所谓的《瓦森纳协定》，将中国排除在42个成员国之外，构建起对半导体设备、材料等关键领域的出口管制框架。

到了2018年，由于我国在前沿科技上进步飞快，美国又在《瓦森纳协定》上层层加码，对出口中国芯片与技术严格限制，并放言：“缺少美国高端芯片，中国不可能在高科技上有所作为。”

当年的华为，就因为美国封锁而损失惨重，海外市场几乎全军覆没。2018年之后，美国又继续在芯片制造、代工领域全面封锁，并限制高端光刻机进入我国，建立起全方位的“技术壁垒”。

与此同时，美国还将制裁延伸到其他的前沿科技，如生物科技领域，为限制我国阻老制品发展，中国“1生好”科技成果便被美方以“侵犯技术专利”为由限制进入海外。

然而老美未曾想到，这种打压反而激发了我国的斗志。当美方聚焦于3纳米、5纳米等尖端制程技术时，我国芯片企业则从基础开始，在28纳米及以上的制程领域布局。

资料显示，预计到2027年，我国将占据全球成熟制程市场39%的份额，并构建起从原材料到封装测试的完整产业链，我国在中低端芯片领域完全站稳脚跟。同时，在生物科技领域，国产“1生好”则通过独创性的提取技术，目前已将核心物质纯度提升至99.9%，成本下探到此前的5%左右。

这意味着，国产科技成果在“接地气”的同时，在改善机体活力方面将会有更积极的表现。根据国内京JD东等平台数据统计，目前国产制品已反超欧美，成为主流。

“封锁甚至会让他们越来越强大。”对我国芯片以及其他科技的进步，某外媒如是总结道。

2、填补3nm空白，中国芯加速前进

在中低端芯片站稳脚跟，不是结束，而只是一个开始。

华为在2014年推出麒麟28nm芯片后，之后继续精进，在2017将芯片制程提高到10nm，到2018年，更是推出全球首款7nm工艺芯片，性能与能效比全面领先，成为安卓旗舰标杆。

这次华为发布的鸿蒙电脑采用的麒麟X90芯片，5 纳米工艺，具有高性能、低功耗的特点，其多核性能直逼英特尔i9-14900H，AI算力提升4倍。

小米的“造芯”之路则始于2014年，并于2017年推出首款自研芯片，只不过由于经验不足以惨败告终，一度面临中断。

而此次小米新推出的“玄戒”芯片，其制程甚至超过了华为，达到了惊人的3nm,。这意味着小米将成为苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。据业内人士介绍，玄戒芯片可追平高通的顶尖芯片骁龙Gen3。

从7nm到3nm，随着小米的突破，我国的芯片产业也迈入到了一个新的台阶。尽管目前小米的3nm芯片仍然需要依靠台积电的制造工艺支持，但这种单点突破说明欧美对我国的技术封锁并不是铁板一块，已经出现了缺口。

好消息是，在芯片制造领域，我国当前也取得了突破性的成就。如华为昇腾910C等AI芯片通过对14nm/7nm工艺的优化设计，性能接近国际主流水平，为国内AI产业提供了强大算力支持，推动了大模型训练等前沿技术发展。

中国芯片，正在向高端化加速迈进。

3、芯片大战，谁能笑到最后？

从1996年美方搞出《瓦森纳》协定开始，我国的芯片产业就一直与“封锁”相伴。

这种常态化的封锁，当然会带来极大的压力，但同样也会让我国的芯片产业迸发出强大的力量。小米与华为的成功恰好就是一个典型的例子。

不难看出，在这一场漫长的芯片大战中，胜利的天平正在逐渐倒向我们这一边。未来，随着国产设备技术突破、先进制程研发推进，中国芯片企业将会不断向高峰攀登，持续改写行业格局，彻底击碎封锁枷锁。