金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,全球能源互联网研究院有限公司、华中科技大学取得一项名为“一种利用薄膜沉积补偿形变进行晶圆直接键合的方法”的专利,授权公告号CN114334622B,申请日期为2021年12月。
本文源自金融界
更新时间:2025-08-18
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