苹果iPhone Air直接扼杀了超薄设备这一整个品类

苹果iPhone Air的失败如此彻底,以至于直接扼杀了超薄智能手机这一品类——这大概也算是一种"轰轰烈烈退场"的方式吧。

据DigiTimes报道,包括小米、OPPO和vivo在内的多家中国OEM厂商已搁置推出与苹果iPhone Air竞争机型的计划。

为方便不了解情况的读者说明:中国仅在苹果推出iPhone Air(eSIM专属版本)时首次批准国内eSIM服务。据DigiTimes报道,中国厂商正试图通过将eSIM技术应用于大量机型(而非仅依赖超薄机身作为eSIM载体)来利用这一新功能带来的新鲜感。

据The Information最近报道,富士康计划在11月底之前停止所有iPhone Air的生产线。与此同时,据该出版物称,由于销售势头放缓,该机型的唯一另一家组装商Luxshare早在10月份就已经停止了超薄iPhone的生产线。

同样,The Information报道称,苹果的iPhone Air 2现在已经推迟到2027年春天。虽然最初的报道表明,推迟是由于苹果希望为其超薄版本配备双摄像头设置,但彭博社的资深消息人士马克·古尔曼认为,这更多地与即将推出的A20芯片有关,该芯片将利用台积电的2nm工艺,充满了晶圆级多芯片模块(WMCM)封装,允许SoC和DRAM等组件直接集成在晶圆级。

鉴于台积电2纳米工艺的生产限制,苹果的发布节奏调整——即iPhone Air将与iPhone 18和iPhone 18e一同于2027年春季发布,而非2026年秋季——可能是管理A20芯片有限供应的高效方式。

Gurman还表示,苹果始终期望iPhone Air将占其年度iPhone销量的6%到8%。 因此,这款超薄智能手机继续作为苹果测试新技术的实验平台。

然而,中国厂商显然无需此类实验,如今正迅速放弃超薄设计——因多数消费者持续冷淡,他们显然更看重电池容量而非表面设计美学带来的边际效用。

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更新时间:2025-12-01

标签:数码   品类   苹果   设备   中国   芯片   机型   厂商   智能手机   生产线   版本   方式   工艺

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