飞凯材料：受益于AI算力、存储、数据中心等新兴应用领域需求增长，预计将带动先进封装材料销量增加

有投资者在互动平台向飞凯材料提问：“本公司四季度封装材料的出货量如何？预期2026年封装材料销量如何？”

针对上述提问，飞凯材料回应称：“您好，公司封装材料的出货量受下游市场需求、客户订单等因素影响。受益于AI算力、存储、数据中心等新兴应用领域对半导体芯片需求的持续增长，先进封装行业展现出强劲的发展势头，预计将带动公司先进封装材料的销量增加。感谢您对公司的关注，谢谢！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：公告君