三星S25 Ultra物料成本曝光：芯片成本暴涨21%，钛合金中框反降价

数码博主玩机时空今日援引CounterPoint Research最新报告指出，三星Galaxy S25 Ultra（12+512GB版）相较前代S24 Ultra的整体物料成本上升3.4%，但芯片成本飙升21%，成为近三年来旗舰机成本结构最大变动。

芯片成本激增：工艺与架构的双重升级

报告揭示芯片成本跳涨的核心原因：

1. 3nm先进工艺：S25 Ultra搭载的高通骁龙8至尊版芯片采用台积电N3E工艺（S24 Ultra为N4工艺），晶体管密度提升同时，晶圆代工单价显著增加。
2. 自研架构首秀：骁龙8至尊版首次集成高通Oryon CPU架构，彻底告别Arm公版设计，研发成本分摊推高芯片单价。

其他元件成本动态：有升有降的精准调控

• 钛合金中框成本反降：S24 Ultra因首次采用钛合金中框导致外壳成本骤增32%，而S25 Ultra凭借成熟量产工艺使同类部件成本下降8%。
• 内存成本小幅波动：LPDDR5X内存因供需关系调整，S24 Ultra较S23 Ultra成本降低后，S25 Ultra又微幅回升。
• 射频与摄像头成本优化：5G射频模组通过单芯片整合方案（如SDR875替代双SDR735）降低成本；摄像头虽持续升级，但因光学变焦范围缩减与共享部件策略，总成本保持稳定。

屏幕成本下行：技术迭代的反哺

尽管S24 Ultra屏幕成本较S23 Ultra增长4%（因亮度与LTPO技术升级），但S25 Ultra屏幕因国产供应链成熟与微曲设计简化，成本首次呈现下降趋势。

行业启示：高端机成本管控新逻辑

三星S25 Ultra的成本结构揭示两大趋势：

1. 性能优先策略：即便整体成本承压，仍全力投入芯片升级，凸显安卓阵营对峰值性能的刚性需求。
2. 成熟部件反哺创新：通过钛合金、屏幕等元件的规模化生产降低成本，为芯片等核心升级腾出预算空间，形成“拆东补西”的精密平衡。

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