气派科技“一种引线框架结构及封装方法”专利获授权

天眼查APP显示，近日，气派科技股份有限公司申请的“一种引线框架结构及封装方法”专利获授权。摘要显示，本发明提供了一种引线框架结构及封装方法，所述引线框架结构包括引线框架和设置于所述引线框架上的多个横向连筋以及与所述横向连筋垂直的多个纵向连筋，所述横向连筋和所述纵向连筋将所述引线框架分隔为多个引线框单元组，每一个引线框单元组中都包括至少两个横向相邻的引线框单元，每一个引线框单元都包括一个基岛、设置于所述基岛的纵向一侧且与所述基岛分离的管脚，同一组引线框单元的管脚共用一个公共连筋，所述公共连筋的两端分别与所述纵向连筋相连接，所述公共连筋靠近所述纵向连筋的部分向上弯折凸起，使得所述管脚所在平面高于所述基岛所在平面。本发明的引线框架结构可兼容多种封装方式。

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