▲ 图源：CSIS
2023年12月，时任美国商务部长吉娜·雷蒙（Gina Raimondo）明确宣示了美国的技术领先地位与战略意图：“美国在人工智能领域保持全球领先，在先进半导体设计领域也持续领跑，这一点毋庸置疑……我们领先中国几年，也绝不会让他们赶上来。”这番表态背后，是美国国家安全机构精心构筑并已经展开的一项庞大而多维度的行动计划，其核心目标直指切断中国获取尖端人工智能及半导体技术的关键路径。
事实上，美国的技术遏制战略早在2022年10月便已开始布局，投入大量资源，系统性地限制中国获取人工智能与先进半导体技术。在拜登政府执政的最后时刻，美国商务部又接连发布了四项具有深远影响的出口管控新规定：
2024年12月2日，商务部将140家中国公司列入实体清单，同时扩大了《外国直接产品规则》（Foreign Direct Product Rule）的适用范围，并将管控范围扩展至高带宽内存等新兴技术领域。
2025年1月，商务部相继发布《人工智能扩散框架》（AI Diffusion Framework）和《代工厂尽职调查规则》（Foundry Due Diligence Rule），进一步规范全球人工智能和半导体技术的传播路径。
这一系列管控措施延续在特朗普第二任期内并进一步强化。该政府上任伊始就明确指示要“识别并消除现有出口管控中的漏洞，尤其是那些使战略商品、软件、服务和技术转移至战略竞争对手及其代理机构的漏洞”。
迄今为止，用于训练和推理最先进人工智能模型的高性能半导体出口管控一直是美国技术限制战略的核心。2022年10月7日，美国对先进半导体技术实施了全面的出口管控，标志着近30年贸易政策发生了根本性转变。然而，美国政府认为这些管控措施并未完全达到预期目标。例如，美国认为，英伟达向中国客户提供的低性能芯片，训练人工智能模型已然足够。为弥补这一漏洞，2023年10月，美国更新了管控措施，进一步扩大了管控范围，覆盖了更多芯片和半导体制造设备（SME）。
即便如此，美国政府对管控成效仍然不满。DeepSeek的爆火更是加重了美国的不安，据报道该模型是在2022年10月管控生效前囤积的英伟达A100芯片上训练的。而更具价值的Deepseek-R1推理模型，则是在2023年10月前未被纳入限制范围的英伟达H800芯片上训练成型。
美国政府认为其管控战略面临的关键挑战在于：荷兰、德国、韩国、日本等国家及地区仍然控制着AI和半导体价值链中的关键节点，这使得单边行动的效力受到严重限制。此外，现有的多边出口管控架构存在双重缺陷：既不够灵活，也不够快速，无法实施美国对中国施加的复杂的、针对性的管控。
因此，该报告认为，美国出口管控战略的成败，在很大程度上取决于其盟友在传统架构或美国域外法规之外实施管控的能力和意愿。报告认为，美国盟友通常缺乏与美国出口管控政策和工具（如《外国直接产品规则》和实体清单）相当的机制，但他们通常有能力对多边出口管控机制未涵盖的先进半导体芯片和相关设备实施管控。然而，与美国出口管控制度的不一致性不能仅仅归因于法规政策的缺位。盟友的执行能力和行动意愿同样是实施有效出口管控的关键因素，这对美国及其盟友在技术竞争中取得成功至关重要。
报告围绕三个方面展开，首先，系统梳理美国人工智能和半导体产业技术关键出口管控相关法规及政策；其次，深入调查欧盟、荷兰、德国、日本、韩国等关键行为体的出口管控政策；最后，报告为美国及盟友政策制定者提供建议，希望这些国家能够效仿美国，进一步加强人工智能和半导体出口管控。
美国芯片战争战略的重要支柱，是其动态演化且高度复杂的出口管控工具体系。《2018年出口管控改革法案》（Export Control Reform Act of 2018, ECRA）、《出口管理条例》（Export Administration Regulations, EAR）以及一系列行政命令赋予了美国国家安全部门多种选择权，用以管控特定军事、军民两用及纯商业物品和技术的出口、再出口、过境或转让。时任众议院外交事务委员会主席爱德华·罗伊斯（Edward Royce）议员曾明确表示，该法案旨在“填补出口管控中的漏洞，这些漏洞带来了人工智能和先进半导体等尖端技术转移给潜在对手的风险”。实际上，ECRA代表了美国出口管控权力的法典化，这些权力此前主要依赖于《国际紧急经济权力法案》（International Emergency Economic Powers Act, IEEPA）的授权机制，同时将焦点聚集在新兴技术上。现行美国出口管控体系中，监管责任如下：
美国商务部工业安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）监管两用技术和较低敏感度的军事物品流动，包括先进半导体
美国国务院的国防贸易管制司（Directorate of Defense Trade Controls, DDTC）负责监督《国际武器贸易条例》（International Traffic in Arms Regulations, ITAR）涵盖的武器和军火
财政部的外国资产控制办公室（The Office of Foreign Assets Control, OFAC）监督基于金融制裁的出口限制
首先，工业与安全局最常用的四类出口管控措施如下：
（一）清单式管控
清单式管控针对特定商品、软件和技术实施系统性限制，主要通过商业控制清单（Commerce Control List, CCL）实施这一层级管控。CCL涵盖了军民两用物项（即可同时用于民用和军事用途的物品），每项被赋予出口管制分类编号（Export Control Classification Numbers, ECCNs），列入的物项在出口时需要申请出口许可。BIS负责维护的CCL在特朗普和拜登两届政府的技术管控战略中发挥了核心作用。2022年10月，BIS新增四个针对高性能芯片和相关半导体制造设备及配套软件的全新单边出口管制分类编号。与此同时，2025年1月发布的《人工智能扩散框架》又创建了ECCN 4E091分类，首次将人工智能模型权重纳入管控范畴。在决定是否为CCL清单上的物项颁发出口许可证时，BIS通常综合评估其最终用户身份、出口目的地和最终用途等多重因素。
（二）最终用户管控
BIS主要通过实体清单（Entity List）对特定实体出口、再出口和技术转让施加限制。实体清单包括所有被认定参与“违反美国国家安全或外交政策利益活动”的个人、企业、设施和政府机构，一旦被列入该清单，向这些实体出口物项时必须向美国政府申请出口许可。
（三）最终用途管控
最终用途管控关注产品将被用于何种目的。即使某些产品本身未被列入管控清单，但只要它们将用于特定用途，仍会受到出口限制。例如，《出口管理条例》（Export Administration Regulations, EAR）的744.2、744.3和744.4条规定，所有可能用于开发大规模杀伤性武器（Weapons of Mass Destruction, WMDs）的物项在出口时，应该向美国政府申请获得出口许可。在人工智能芯片与相关技术领域，BIS在2022年10月出台的管制措施中建立了一项新的许可管制机制，该机制针对可能用于生产特定先进制程半导体的物项——包括16纳米或以下工艺的逻辑芯片、18纳米或以下工艺的DRAM存储芯片，以及128层或以上结构的NAND存储，符合这一技术参数的物品都被定义为WMDs而被限制出口。这一技术参数定义并非一成不变，会根据美国的实际利益变化及对手国的发展状况，进行调整，最新一次调整发生在2025年1月。
（四）服务管控
服务管控是一种独特的管控形式，它限制的不是物品本身，而是与特定服务相关的活动。即使这些活动涉及的基础商品、软件和技术本身并不在管控范围内，相关服务仍可能受到限制。BIS主要通过“美国人”规则（译者注：U.S. Persons Rule旨在限制或禁止美国人或实体在特定领域，如半导体、量子信息技术和人工智能，对特定国家的技术和产品进行投资、经营等商业行为）落实这一类型的管制。根据这一规则，美国政府有权监管美国企业和公民的特定活动，特别是那些与《出口管理条例》第744.6条中列明的敏感用途相关的活动。长期以来，“美国人”规则要求，所有美国个人和企业实体在从事任何可能支持大规模杀伤性武器（WMDs）的开发、生产或使用的活动时，必须事先获得许可证，即便这些活动完全使用非美国原产技术，不直接涉及受EAR管辖的物项。2022年10月，BIS扩大了该规则的适用范围，明确通知所有“美国人”，任何支持中国生产先进制程半导体的活动均需获得许可证。在这一重大政策调整中，BIS作出了一项突破性判断：支持先进半导体及其生产设备的开发或制造，“可能涉及对大规模杀伤性武器相关用途的‘支持’”。这一判断将先进半导体与国家安全威胁直接挂钩，标志着美国技术管控策略的重大转变。
除此之外，除上述四种管控维度，美国出口管制体系还具有三个结构性特征，这些特征不是针对具体物项或行为的限制措施，而是决定了管控的实施范围、国际协作方式和跨境适用：
多边机制与单边机制对比：大多数盟国的出口管控系统建立在多边协议基础之上，主要关注大规模杀伤性武器不扩散，这些协议包括《瓦森纳协定》（Wassenaar Arrangement，又称瓦森纳安排机制），即冷战时期输出管制统筹委员会（Coordinating Committee for Multilateral Export Controls, 又称巴黎统筹委员会）的继任机制，核供应国集团（Nuclear Suppliers Group）、澳大利亚集团（Australia Group）和导弹及其技术控制制度（Missile Technology Control Regime），这些机制确立了需要许可证的物项清单（包括商品、软件和技术），该清单由所有成员国一致同意。此外，这些机制还制定了针对大规模杀伤性武器的最终用途管控和服务管控规定。然而，特朗普和拜登政府的人工智能和半导体出口管控专注于多边协议未包含的物项，采取了先单边实施、后通过小多边协商推进的策略路径（如美国、荷兰和日本三方达成的战略协议）。
国家特定适用：美国的清单式、最终用途和服务管控也可以针对特定国家适用。例如，2022年10月的管控引入了禁止向任何在中国经营的实体销售高端人工智能芯片的措施，同时引入了针对中国的“美国人”规则。
域外适用性：特定情况下，美国管控机制可跨越国境，适用于美国境外的外国生产物项，前提是这些物项属于美国技术或软件的直接产品，或由包含这类技术或软件直接产品的设备所生产。BIS通过外国直接产品规则实施这一跨境管控机制。
2024年12月的管控升级中，BIS再次扩大了外国直接产品规则的覆盖范围，新规明确规定，“任何含有美国原产集成电路”的外国生产半导体制造设备均受美国管控。根据该版规则，美国原产集成电路的定义扩展至包括任何使用美国设备制造的此类芯片，这实际上意味着全球几乎所有芯片都被纳入美国原产品类别。这一管辖权框架也构成了2025年1月出口管控更新的核心——《人工智能扩散框架》进一步将《外国直接产品规则》扩展至人工智能模型权重领域。
除出口管控外，美国还战略性部署了一系列配套经济安全工具，形成对中国获取先进半导体技术的多维限制。例如，2023年8月，拜登政府援引《国际紧急经济权力法》（International Emergency Economic Powers Act, IEEPA）发布行政命令，授权美国财政部建立专项机制，全面审查针对人工智能和半导体等国家关键领域的对外投资活动。2024年10月，美国财政部发布了该行政命令的最终版本，但目前因特朗普政府《美国优先贸易政策》（America First Trade Policy）备忘录，而在重新审议中。
报告认为，无论美国如何积极推进自己的出口管控战略，要想成功就必须获得盟友配合。虽然美国在芯片设计等半导体价值链的某些部分占据强势地位，但荷兰和日本等其他国家在半导体制造设备等领域同样不可替代。例如，荷兰公司阿斯麦（ASML）是制造尖端人工智能芯片所需的最新一代极紫外（EUV）光刻机的唯一供应商。咨询公司埃森哲估计，一个典型半导体芯片的投入“在到达最终客户之前，可能跨越国际边界约70次或更多”。在2024年12月里根国防论坛上，吉娜·雷蒙多强硬表示：“在我们制定规则时，必须确保对手国不能从日本、韩国或欧洲人那里购买到这些东西，这就是我们必须合作的原因。”
但报告指出，现有的多边出口管控架构仍然不足以满足美国国家安全需求，美国盟友并未跟上美国的出口管控步伐。多数盟国的管控体系基于传统的多边协议，主要关注大规模杀伤性武器扩散问题，缺乏灵活性。以《瓦森纳协定》为例，该协议需要所有参与国一致同意才能修改管控清单、添加新物项可能需要长达三年时间，且该协议明确禁止针对单一国家的管控。虽然已有《瓦森纳减一协定》（译者注：Wassenaar minus one，指除俄罗斯外成员国达成的协议）等非正式协调机制的尝试，但现有多边架构依然无法满足当前地缘政治环境下的技术竞争需求。未来美国与盟友在出口管控上的协调将决定技术竞争的成败。因此，深入理解各盟国单边出口管控法律授权的范围和局限，对评估美国及其盟友进行技术竞争的成败具有决定性意义。
报告认为，盟国所制定的出口管制措施不如美国全面。例如，很多盟国没有《外国直接产品规则》、“美国人”规则、实体清单。
虽然所有美国盟友都实施多边出口管控机制下的清单式管控，但它们通常也有能力在这些机制外实施额外管控：
欧盟：根据2021年《欧盟两用物项出口管制条例》（EU Dual-Use Regulation 2021/821）第9条规定，成员国有权以“公共安全”或“人权考虑”为由，对原本不受控物项实施单边管控。
荷兰：2023年6月发布的《先进半导体生产设备条例》（Regulation on Advanced Production Equipment for Semiconductors）引用《欧盟两用物项出口管制条例》第9条，对先前不受控的半导体制造设备引入许可要求。
日本：2023年对23种半导体制造设备施加许可管制，法律依据为1949年通过的《外汇和外贸法》（Foreign Exchange and Foreign Trade Act）授权。
报告指出，国际多边出口管控机制中缺乏与美国实体清单相当的机制，导致盟友的最终用户限制能力大幅弱于美国。例如，欧盟及其成员国实际上没有专门的最终用户限制机制，而是必须借助制裁授权，对特定实体实施管控。
虽然日本和韩国确实都有一些针对最终用户的出口管制措施，但与美国相比，它们的管控机制范围更窄、权力更有限。例如，日本的最终用户清单主要聚焦于参与大规模杀伤性武器的开发、生产、制造或存储，或某些军事最终用途的实体。报告指出，没有盟国像美国那样，针对中国人工智能和半导体企业实施最终用户管控。与清单式管控一样，在最终用户管控方面，盟国做的仍然不够。
多边出口管控机制已纳入针对大规模杀伤性武器和特定军事应用的最终用途管控（通常称为“catch-all”，即全面管控）。例如，导弹及其技术控制制度要求成员国，必须能够限制那些虽未列入管控清单但可能用于大规模杀伤性武器运载系统的物项出口。同样，《瓦森纳协定》含“全面管控”条款，旨在管控那些目的地为武器禁运国家且意图用于“军事最终用途”的非清单两用物项。除欧盟可能构成例外外，美国认为盟国的最终用途管控范围普遍局限于大规模杀伤性武器和军事应用领域。
该报告调查显示，盟国仅对大规模杀伤性武器选择性实施最终用途的服务管控。然而，美国与其盟友在界定大规模杀伤性武器涵盖范围方面存在关键差异。盟国并不将支持先进节点半导体开发或生产的活动视为与大规模杀伤性武器相关的行为，因此不对此类活动实施服务管控。
尽管一些盟国对基于大规模杀伤性武器的出口管控采取比BIS更为谨慎的立场，但这些国家或地区确实通过其他经济安全工具，限制其公民参与半导体制造相关活动。例如，据半导体工业协会报告，韩国利用其《防止泄露和保护工业技术法》（Act on Prevention of Divulgence and Protection of Industrial Technology），在多种情况下，阻止企业转让被认为可能损害韩国企业产业竞争力的技术，即使这些技术与大规模杀伤性武器或常规武器相关的国家安全问题没有直接联系。
报告指出，盟国的出口管控权限远不及美国广泛。虽然都能对先进AI芯片和半导体设备实施清单式管控，但盟国的工具箱比美国BIS的狭窄许多。荷兰和日本作为与美国达成的三边协议的一部分而出台的清单式管控措施，虽是突破，但在三个关键方面弱于美国制度。前商务部助理部长沃尔夫指出，该协议未对荷日公民支持中国先进制造活动实施管控，未涉及实体清单相关最终用户管控，也未对在中国生产半导体设备实施特定管控。结果是，日荷公司仍能向中国出口与之竞争的美国企业无法提供的产品和服务。
此外，对华销售受控芯片申请通常面临“推定拒绝”（presumption-of-denial，译者注：即BIS推定拒绝授予许可，除非出口方能自证出口行为不违反EAR），实质上是禁令而非许可证要求。相比之下，2023年7月报道显示，日本的管控并不基于此类推定实施。仅实施简单的清单式限制，会使盟国容易重蹈早期美国管控的覆辙。例如，2019年7月，日本将韩国从“白名单”可信贸易伙伴中移除，要求对特定化学品实施单独出口许可。2023年2月世界银行分析显示，在没有类似《外国直接产品规则》机制的情况下，日本企业简单地将生产转移到韩国子公司，这种技术上合法的行为显然与日本管控意图相悖。如果盟国没有同等措施，很可能面临相同的规避风险。
报告认为，荷兰和日本使用现有权力实施单边管控的事实表明，仅分析法律权力不足以理解国际半导体管控动态。无论其谨慎是源于美国外交协调不力还是盟友政治意愿不足，这种政策执行的延迟不符合美国所期待的战略目标。荷日政府在2023年3月宣布管控计划，但直到数月后才开始执行。
报告指出，欧盟缺乏制度性权威，以强制成员国遵循美国对AI芯片和相关技术的限制。欧盟委员会自己承认“缺乏在欧盟层面实施统一出口管控所需的法律条款”。不过，过去18个月中，欧盟领导层展现了对AI地缘政治博弈更多参与的意愿。2023年11月，欧盟委员会将AI和半导体列为“关键技术领域”。
欧洲芯片法案主要支持者韦拉·尤洛娃（Věra Jourová）表示：“技术目前处于地缘政治竞争的核心，欧盟希望成为参与者，而非只作为游乐场。”在2025年2月的AI行动峰会上，欧盟委员会主席冯德莱恩重申：“我们希望欧洲成为AI的领先力量之一，我经常听到有人说欧洲在这场竞赛中已经落后——而美国和中国已经领先在前。我不同意这种观点，全球领导地位仍然可以竞争。”同时，俄乌冲突引发了欧盟对军事和军民两用物品的“前所未有的快速扩展”制裁，并开启了关于应对中国使用何种经济安全工具的讨论。然而，美国认为欧盟对中国的出口管控明显弱于美国。
欧盟在90年代建立了两用物项出口管控制度，重点是防止大规模杀伤性武器扩散。2021年生效的条例《欧盟两用物项出口管制条例》目前管理着欧盟出口管控系统，允许以下几类管控：
清单式管控：需要许可证的两用物品、软件和技术列于《欧盟两用物项出口管制条例》附件一。该清单汇编了《瓦森纳协定》、核供应国集团、澳大利亚集团和导弹及其技术控制制度等多边出口管制协议的物项。此外，条例附件四中列出了高敏感度物项，此类物项即使在欧盟内部转让也需要许可证。
最终用途管控：《欧盟两用物项出口管制条例》包括全方位管控条款，涵盖与大规模杀伤性武器、军事应用和网络监控相关的使用情况，网络监控全面管控条款是在多边机制结构外独立实施的。
最终用户管控：无专门的最终用户管控机制或规定（N/A)。
服务管控：对三类最终用途相关服务施加许可证要求：（i）大规模杀伤性武器最终用途；（ii）在武器禁运国家的军事最终用途；（iii）用作未经许可或违反许可出口的军事物项的零部件。
欧盟要求成员国对受控物项实施授权审批机制，但在执行方面存在局限性，因为各国仍保留最终审批决定权。在出口管控体系运行中，欧盟角色仅限于提供行政支持框架，而非直接参与许可审批、违规调查或法律起诉等执行环节。这些局限性促使欧盟在俄乌冲突后转向制裁。虽然制裁比出口管控更灵活，但需要欧洲理事会一致同意才能实施。荷兰、西班牙、法国、德国和意大利近两年都实施了单边出口管控，尤其针对新兴技术。为维护单一市场原则，欧盟建立了国家管控清单发布机制，理论上可促进欧盟层面的管控政策协调。然而实践中，由于成员国间沟通协商不足以及各国法律框架存在差异，这种协调机制的有效实施变得极为复杂。
2024年1月，欧盟委员会采纳了五项加强经济安全的举措，包括建立严格外国直接投资筛查、改进成员国出口管控协调等。同月，欧盟委员会发布了出口管控白皮书最终版。尽管在经济安全领域采取更为积极的战略姿态，欧盟领导层已对美国近期出口管控表示担忧。针对2025年1月的《人工智能扩散框架》，欧盟委员会执行副主席维尔库宁和谢夫乔维奇表示：“欧盟无限制地从美国购买先进AI芯片也符合美国的经济和安全利益：我们密切合作，特别是在安全领域，代表的是关键经济伙伴关系，而非安全风险。”
荷兰公司阿斯麦（ASML）是制造先进半导体芯片所必需的极紫外（EUV）光刻机的全球唯一供应商，因此在人工智能芯片价值链中占据关键战略节点。据报道，2019年第一届特朗普政府通过向荷兰领导层展示获取阿斯麦技术所构成危险的机密情报报告，说服荷兰领导层对尖端EUV机器实施有限管控。
2020年10月，荷兰国防部一份内部备忘录指出，继续出口先进半导体技术将增加北约成员国未来需抵御先进武器系统的可能性，并强调美国外交在荷兰半导体战略中的关键作用，指出“我们最重要的战略安全伙伴美国已明确呼吁荷兰不要出口EUV技术。”这促使荷兰在2023年3月宣布对先进半导体制造设备实施进一步许可证要求，与美国管控保持一致，被视作为美日荷三边协议的具体落实。2024年9月，荷兰政府再次宣布了新一轮管控升级，这次特别针对技术层级较低但仍具战略价值的深紫外光刻（Deep Ultraviolet Lithography, DUV）设备。
荷兰针对两用物项和技术的出口管控基于2008年《战略物资法令》（Strategic Goods Decree）和2011年《战略服务法》（Strategic Services Act），主要引用《欧盟两用物项出口管制条例》。在实操层面，所有许可申请均由中央进出口办公室（Central Import and Export Office）统一受理和审批。
荷兰出口管控系统允许对两用物项和技术实施以下几种管控。
清单式管控：《欧盟两用物项出口管制条例》附件I“两用物项清单”目录中的所有物项，以及荷兰政府单边增列的特定两用物品、软件和技术，均需取得出口许可。
最终用途管控：通过《欧盟两用物项出口管制条例》提供的全面管控授权执行。
最终用户管控：无专门的最终用户管控机制或规定（N/A)。
服务管控：实施与欧盟规定相关的服务管控。与欧盟所有成员国一致，荷兰主要通过《欧盟两用物项出口管制条例》附件I实施两用物项管控体系。
而与美国限制措施不同，荷兰的管控并不特别针对中国，2023年4月，时任外贸和发展合作部长莉丝耶·施赖内马赫尔（Liesje Schreinemacher）指出，“荷兰出口管控秉持国家中立原则。在评估出口许可证申请时，会根据具体情况考虑并测试出口管控的额外战略特性，综合分析待出口产品的特性、产品的用途、最终用户和目的地国家等因素。”
2025年1月，荷兰政府宣布了将于4月生效的新出口管控政策，扩大了需要许可证的半导体设备类型，包括测量设备和优化软件。在政策声明中，荷兰外贸和发展部长赖内特·克莱弗（Reinette Klever）指出，“我们观察到，此类特定设备不受监管出口所带来的安全风险正在加剧，因此今后将实施严格的出口授权机制。”这是继2024年10月涵盖量子技术和半导体的措施后的又一举措。荷兰正系统性构筑经济安全防护体系，包括在2023年立法，对外国技术领域博士生的安全背景审查，并在2023年5月，实施了基于国家安全考虑对半导体产业投资的审查。
2023年7月，德国外交部表示德国“致力于调整国际出口管控机制中的出口管控清单，并根据新技术发展审查国家出口管控清单”。德国还推动欧盟采纳全欧投资筛查机制，被视为对2016年中国收购德国机器人公司库卡的回应。2024年3月报道显示，美国高官要求德国阻止卡尔蔡司生产的光学元件（先进芯片制造的核心部件）向中国发货，但德国采取谨慎回避立场。
德国现代出口管控制度的法律基础源自2021年《欧盟两用物项出口管制条例》、《对外贸易和支付法》和《对外贸易和支付条例》（后两者均于2013年通过）。《对外贸易和支付法》第4条赋予政府限制跨境贸易的权力，目的是执行欧盟管控，同时该法规定德国有权当方面是是出口管制，目的是保障“基本安全利益”、防止“外交关系受损”或维护“公共秩序或安全”。
德国出口管控系统包括：
清单式管控：对《欧盟两用物项出口管制条例》附件I和德国国家管控清单中物项实施许可要求。
最终用户管控：无专门的最终用户管控机制或规定（N/A)。
最终用途管控：依托《欧盟两用物项出口管制条例》提供的全面管制条款执行。
服务管控：遵循《欧盟两物项出口管制条例》条例框架，对特定用途的相关服务实施管控。
德国官员表示表示，他们认为自身出口管制体系适用于所有国家。他们强调，若要实施针对特定国家的差异化限制，必须通过正式制裁机制予以执行。
2024年7月17日，德国援引其《对外贸易和支付条例》，单方面将一系列半导体制造关键设备（包括晶圆检测和干法蚀刻设备），纳入国家战略物资管控清单。德国官员表示，此举是为了与美国现行管制实现战略协同，到2025年年中可能出台新一轮单边管控。联邦经济事务和出口管控办公室（BAFA）也在推进出口管控改革。2024年3月德国宣布了三年内第三轮相关政策变更，国务秘书斯文·吉戈尔德（Sven Giegold）指出：“程序简化提升了审批效率，同时确保审查标准不打折扣。”第四轮政策改革已于2025年1月生效。
2023年3月，日本宣布计划限制23种多边协议未管控的先进半导体制造设备出口。此举是在与荷兰和美国达成协议后实施的，但日本官员坚称这些管控不针对特定国家。日本经济产业大臣西村康稔表示：“我们这些措施并不针对某一特定国家。”这些管控反映了日本国家安全界的新共识：出口管控和先进半导体技术在确保经济安全中至关重要。2021年，日本经济产业省（METI, Ministry of Economy, Trade and Industry）表示，其半导体产业目标是“确保日本在美中技术霸权冲突中保持战略必要性和独立性”。2022年《国家安全战略》建议加强投资筛查和出口管控，推进研究诚信建设并防止人才流失。2023年《戴维营协议》（译者注：Camp David Accords，指埃及和以色列达成的关于和平解决中东问题的原则性协议）显示日本希望在经济安全问题上与美国建立更紧密的合作。
尽管如此，美国认为日本仍是中国半导体设备的重要供应商。2024年前三季度，日本半导体设备销售约50%流向中国。因此，拜登政府和国会都呼吁日本进一步限制对华销售。2025年1月，日本发布了新一轮涵盖先进半导体技术的出口管控更新制度。
日本现代出口管控系统源于1987年“东芝事件”（Toshiba Machine incident）后的改革。当时，东芝向苏联提供设备支持潜艇计划，违反COCOM机制。为回应盟国压力，日本对1949年《外汇和外贸法》（FEFTA）进行重大修订，并创建安全贸易管控信息中心（CISTEC）支持出口管控系统。《外汇和外贸法》至今仍是日本出口管控制度的基石，其第25条规定向外国出口特定受控技术需要许可证，第48条规定出口特定受控物品需要许可证。日本执行以下几种管控：
清单式管控：《外汇和外贸法》附表1列出需要获取出口允许的物项，该清单基于《瓦那森安排》等多边协议或基于国家安全制定。
最终用户管控：经济产业省维护并更新最终用户清单，包含可能参与大规模杀伤性武器的个人和企业。
最终用途管控：经济产业省要求出口商对任何可能用于“大规模杀伤性武器的开发、制造、使用或储存”的物项，无论是否在管控清单上，均须申请特别许可。
服务管控：作为四大传统多边出口管控机制的成员，日本拥有完整法律权力，对可能用于大规模杀伤性武器最终用途的技术服务实施管控。
从机构设置角度看，日本构建了专业化的出口管控执行体系。在经济产业省内部，出口管控职能由贸易与经济合作局下属的贸易管制部统筹协调，并通过三个专业部门分工实施：
首先，安全出口管控政策司承担政策制定的核心职能，负责出口管控战略规划、相关法规起草以及与国际出口管控机制的政策协调；其次，安全出口许可司作为执行审批的关键环节，负责对出口许可申请进行技术评估和安全审查，并根据评估结果签发最终许可证；第三，安全出口管控行政司则通过其下设的两个专业办公室履行重要辅助职能——安全出口检查办公室负责企业合规检查与出口商指导工作，国际事务办公室则专门负责与国际出口管控机制开展日常合作与信息交流。
2024年4月，日本经济产业省发布中期报告，建议对出口管控制度采取重大调整。该报告指出传统出口管控框架处于“转折点”，需进行系统性重构，并提出四项政策建议：审查对清单管控的补充方法；建立公私部门间技术转让的新对话框架；探索多层次国际合作；简化和优先考虑出口管控系统。2024年9月，日本对管控清单上的AI和半导体技术实施限制，包括扫描电子显微镜和制造全环栅场效应晶体管（Gate-All-Around Field-Effect Transistor, GAAFET）结构的关键技术。
尽管如此，美国议员继续施压，要求日本增加对华芯片设备限制。2024年10月，美国众议院“中国委员会”成员向日本驻美大使发信，要求“紧急解决日本半导体设备流向中国的问题”。2025年1月17日，经济产业省宣布计划将21个物项添加到管控清单，包括先进半导体设备。2025年2月特朗普总统和石破茂首相联合声明表示两国将“继续讨论政策一致性，以促进和保护关键技术，包括通过出口管控实现这一点”，显示日本有意继续强化与美国进行出口管控协调。
21世纪以来，中国算得上是韩国最大的贸易伙伴。韩国人工智能和半导体公司在中国进行了大量投资，如SK海力士和三星分别在2020年和2021年投资超过200亿美元在中国建设设施。2022年，韩国芯片出口的约60%（660亿美元）流向中国市场。韩国是世界上最大的内存芯片供应商，占全球DRAM产能的约一半，在人工智能专利方面排名全球第三。尽管韩国是战略技术的全球领导者，但基于其出口导向的经济的担忧，韩国在出口管控政策上保持相对谨慎的立场。然而，韩国在2022年3月与针对俄罗斯的国际出口管控和制裁保持一致，被视为其出口管控制度的分水岭。
2023年《戴维营协议》进一步承诺韩国在技术和经济安全问题上与美日合作。同年，美国超过中国成为韩国最大的出口市场。然而，韩国目前仍处于战略认知与具体行动之间的转换过程中，其出口管控措施的严格程度尚未达到美国、日本或荷兰的水平。2024年12月的美国出口管控政策更新明确将外国直接产品规则应用于韩国的半导体制造设备和高带宽存储器，这一决定源于美国政策制定者认定韩国对美国限制清单中的项目尚未建立“等效管控”机制。
在冷战期间，美国和韩国签署了《关于战略商品和技术数据保护的谅解备忘录》（Memorandum of Understanding on the Protection of Strategic Commodities and Technical Data），目前对两用技术的出口管控权力植根于其《外贸法》。2007年，《外贸法》进行了重大修订，建立了韩国战略贸易研究所（KOSTI），该研究所支持出口管控的实施。韩国执行以下几种出口管控：
清单式管控：韩国《战略物项贸易公告》（South Korea’s Public Notice on Trade of Strategic Goods and Technologies）的附件2和3详细列出了需要获得出口许可的两用商品和技术。这些管控清单与国际多边协议保持高度一致，包括《瓦森纳协定》、核供应国集团、澳大利亚集团以及导弹及其技术控制制度等全球主要出口管控机制。
最终用户管控：韩国建立了拒绝贸易者清单（denial list），基于联合国安理会的制裁决议。
最终用途管控：韩国实施对可能用于创建大规模杀伤性武器物项的总体管制。
服务管控：作为四个传统多边出口管控机制的成员，韩国有权实施与大规模杀伤性武器最终用途相关的服务管控。
韩国的出口管控系统将管理分为三个机构：贸易工业能源部（MOTIE)、国防部下的防务采办计划管理局（DAPA）和核安全与安保委员会（NSSC）。韩国还通过《防止工业技术泄露和保护法》应对产业间谍活动挑战，该法要求与76种核心技术合作的公司遵守严格的安全要求，并对技术出口和外国投资进行审查。
2024年8月，韩国修订《外贸法》，将韩国战略贸易研究所（KOSTI）更名为韩国贸易安全管理局（Korea Trade Security Administration），扩展了其职责，从单纯的出口管制支持拓展至更广泛的贸易与技术安全职能。《外贸法》第19条修订具有深远战略意义——通过在原有授权表述基础上增加“等效的多边出口管制合作”这一关键短语，韩国为参与灵活的“小多边”出口合作奠定了法律基础。新法律框架则允许韩国加入如日美荷针对先进半导体设备的协调限制，或《瓦森纳减一协定》。尽管已具备法律权限，韩国尚未对多边机制未管控的先进半导体技术施加限制。这一政策选择反映了韩国在平衡国家安全考量与维护其半导体产业全球竞争力之间的复杂战略权衡。
报告指出，出口管制的成功实施必须结合三个要素：法律权力、执行能力和政治意愿。报告重点关注这些要素中的第一个，即法律权力。然而，能力和意愿对于美国及其盟国与中国的技术竞争成功也至关重要。因此，本节提出的政策建议将系统性地覆盖这三个相互依存、缺一不可的核心要素，为构建更为有效的多边技术管控体系提供战略指导。
美国前政府官员曾表示，盟国政府“并不真正理解为什么美国政府要实施对中国的特定管制”，且“未能意识到管控体系对于维护国家安全的重要性”。即使盟国拥有与美国相当的法律工具，说服他们主动运用这些工具仍需要深入的战略对话和共识构建。该报告同时指出，执行能力缺口构成第二大挑战。即使盟国有政治意愿和法律权力单方面控制先进半导体和设备，确保落实限制还需强大的执行能力。美国在出口管控管理方面投入的资源远超盟国，但即使如此，美国也面临执行能力的担忧，尤其在新政府执政初期。2025年2月5日，美国司法部长帕姆·邦迪（Pam Bondi）签署备忘录，解散了国家安全司的企业执法部门，该部门原本专门负责调查和起诉参与制裁规避、出口管控违规和其他与国家安全相关经济犯罪的企业行为，而截至目前，司法部尚未说明哪些部门将接管这些关键职责。同样，2025年3月2日，财政部宣布暂停执行《企业透明度法案》（corporate transparency act），该法案“旨在遏制使用匿名空壳公司进行非法金融活动”。如该报告所述，美国主要盟友已经具备加强对尖端AI相关技术和服务出口限制所需的大部分或全部法律权力。要解决政治意愿不足问题，关键是说服这些国家认识到这些管控的必要性及使用现有权力的可行性。针对能力不足问题，美国需要帮助盟友建立一个更为完整的战略框架，清晰阐明有效阻止战略竞争对手获取关键技术所能带来的国家安全回报，从而为增加相关资源投入提供充分理由。
该报告建议美国和盟国政策制定者考虑采取以下行动，以实现更有效的AI和半导体出口管控。
报告认为，美国和盟国个人及企业一直在为中国半导体的发展提供技术支持。2022年10月，BIS实施了“美国人”规则，对支持中国开发或生产先进制程半导体的美国公民活动进行了管控。这一举措限制了中国获取美国公民和企业提供的技术援助。该报告指出，为解决非“美国人”提供的援助，盟国亟需实施等效措施。欧盟及其成员国已拥有对与大规模杀伤性武器和军事应用相关服务的管控权力，但传统上未将先进半导体生产视为属于此范围。这是政治选择，而非法律权力不足。
2015年2月，美国商务部阻止英特尔向在中国天河-2超算上工作的中国公司销售处理器。而2022年，美国认为尽管施加了限制，中国采购的大多数先进芯片仍由美国公司设计，于是，在同年10月份对中国实施了全面禁令。但盟国缺乏针对中国的特定管制。荷兰对半导体设备的管控采取“国家中立”的立场。盟国采取这种方法的原因在于，他们不想失去重要市场份额与宝贵收入。
美国通过扩展FDPR部分解决了国际供应链出现结构性漏洞的问题，该规则禁止外国公司向中国出口使用美国技术制造的设备。调查的所有盟国都缺乏FDPR的有效等效措施，限制了其AI芯片限制的有效性。报告指出如果现有法律框架不足以支持FDPR等效机制的建立，盟国应当优先启动必要的立法程序，以确保全球技术管控体系的完整性和有效性。
鉴于半导体公司的巨大市值，传统罚款机制的威慑效果正日益弱化。该报告建议需要更严厉的处罚以威慑违规行为。2024年1月，美国出口执法助理部长将对希捷的3亿美元罚款描述为仅是“首付款”，显然这种官方表态反映了监管机构对当前威慑机制不足的清醒认识，但实际案例仍表明，目前的处罚力度与违规行为的潜在收益相比仍显不足。例如，2024年11月对格罗方德的50万美元罚款，仅相当于出货价值的约3%。鉴于这一结构性挑战，美国及盟国应当拓展处罚工具箱，将企业罚款与个人责任追究机制相结合，包括对直接责任人处以个人罚款甚至刑事处罚。只有当违规成本显著超过潜在收益，出口管制体系才能真正发挥其战略设计初衷：有效防止关键技术向战略竞争对手扩散。
报告指出，自2022年10月管制实施以来，审批与执法的复杂性呈指数级增加。美国BIS的许可审批工作量自2012年已翻了一倍，但BIS在这些关键职能上的预算投入几乎保持原地踏步。同时，BIS作为技术出口的“守门人”，其数据分析工具与数字化基础设施也严重滞后于不断扩大的战略任务需求，仍在依赖2006年和2008年投入使用的陈旧系统。在这种制度短板下，BIS不得不依靠私营部门合规计划（Compliance Programs，指的是企业为确保其业务活动符合相关法律法规而建立的一系列内部政策、程序和控制机制）和尽职调查（Due Diligence，指企业在进行交易前对交易对象、最终用户和交易本身进行彻底审查的过程，以确保不违反出口管制法规），但企业的主要目标是法律合规和利润最大化，而非在法律框架外维护美国国家安全利益。同时值得注意的是，尽管美国执法能力不足，其投资仍远超盟国。2024财年，美国为BIS分配了2.224亿美元，几乎是德国计划2025财年分配给BAFA金额的两倍。
2022年10月出口管制政策更新后，时任国务卿布林肯表示：“我们正处在一个拐点。后冷战世界的时代已经结束了，一场塑造和决定未来的激烈竞争正在展开。而这场竞争的核心是技术。”近年来，美国反复启用冷战时期的经济安全工具应对中国崛起，特别是通过出口管控限制商业技术的跨境流动。报告指出，冷战时期美国国家安全战略中，关于盟国在技术竞争中的角色定位的思考方式，对当今政策制定者仍具有深刻启示。1955年，艾森豪威尔总统创建的对外经济政策委员会（Council on Foreign Economic Policy）进行了主题为“北约、东南亚条约组织和经济防御计划”的战略研究，建议合并北约和输出管制统筹委员会。研究认为，“组织间的战略整合，将深化对自由世界整体安全体系的相互理解。”虽然这一提议未能落地，但研究包含了一个关键见解：
“即使是拥有巨大经济、科学和技术力量的美国，也日益认识到意识到盟友合作的必要性，就像盟友需要我们一样...我们越来越多地寻求自由世界其他地区的许多原材料来供应我们的工业。”
该报告认为，这一历史见解对今天巩固美国在AI领域的领导地位同样适用。美国设计的最先进半导体依赖德国、荷兰等国家及地区的技术合作伙伴，如该报告所示，美国限制对手国获取最尖端AI技术的努力，同样需要盟国合作才能成功。虽然某些国家已展现出积极姿态，但现实情况是：盟国在出口管控方面，要么反应迟缓（如日本和荷兰），要么基本处于观望状态（如韩国）。
特朗普第二任期伊始发布的《美国优先贸易政策》明确要求，国务卿与商务部长应识别并消除现有出口管制体系中的系统性漏洞，尤其是那些导致战略性商品、软件、服务和技术向战略竞争对手及其代理实体转移的漏洞。该报告最后指出，为实现这一雄心勃勃的战略目标，同时巩固美国在前沿人工智能技术领域的领先优势，特朗普政府需要全面评估盟国现有出口管制法律框架，并在涉及与美国战略目标协同性的层面，直面盟国在执行方面与美国战略目标不一致的敏感问题。尽管处理这些差异可能引发外交层面的摩擦，但应秉持开放和建设性的态度，积极沟通协调，共同探索更有效的合作路径。
*本文编译自CSIS于3月14日发表的文章“Understanding U.S. Allies’ Current Legal Authority to Implement AI and Semiconductor Export Controls”，文章有删节，内容为智库人员为美国撰写的政策文章，从美国自身立场出发，读者在阅读时需注意区分事实陈述与观点表达，结合多源信息进行批判性思考。
战略与国际研究中心（CSIS）瓦德瓦尼人工智能中心的主任，他致力于研究人工智能政策、治理、外交、地缘政治和国家安全等方面的内容。
战略与国际研究中心（CSIS）瓦德瓦尼人工智能中心的研究助理，协助开展有关先进技术对国家安全和地缘政治影响的研究工作。
更新时间：2025-04-16
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