架构大升级！传AMD Medusa Point APU系列将搭载三种内核

近期，坊间有多份基于Zen 6架构的AMD下一代移动APU Medusa Point（传闻代号为Ryzen 9000HX / Ryzen AI 500）系列处理器的供应链和运输清单曝光，本文将分享有关这方面的最新爆料。

一、核心看点

1、首次采用三种x86内核的混合架构，分别包括标准Zen 6大核+Zen6c小核+超低功耗LP-E内核，这将是AMD史上第一款搭载 LP-E低功耗x86内核的消费级APU处理器，此前该技术仅出现在 英特尔Lunar Lake、Arrow Lake系列处理器中。

2、顶级型号最高将拥有22个CPU核心，其中包括10核APU Die +12核桌面级 CCD。

3、集成显卡仍为RDNA 3.5，但计算单元（CU）数量将大幅缩减至8个，只有Strix Point系列的二分之一。

4、将采用全新的FP10插座，比FP8插座大约6%。

5、TDP功耗有28W和45W两大系列。

二、核心配置详解

1、主流Ryzen 5/Ryzen 7型号

CPU部分拥有4×Zen 6（大核） +4×Zen 6c（小核） + 2×Zen 6 LP-E（超低功耗核），共拥有10核18线程。

核显方面，搭载8个基于RDNA 3.5架构的计算单元，预计其性能介于Radeon 760M与Radeon 780M之间。

2、顶级Ryzen 9型号

在前一种类型的配置（10 CPU内核 + 8CU）的基础上，额外搭载

一颗来自桌面Zen 6的12核CCD，也就是说，累计拥有16×Zen 6 大核 +4×Zen 6c（小核） +2×LP-E（超低功耗核） ，共22核38 线程。

三、NPU性能

目前泄露信息中尚未出现 XDNA 4 NPU 的具体规格，预计 TOPS 数值会大幅跃升，以对抗英特尔Lunar Lake（48 TOPS）与高通 Snapdragon X 系列。

四、TDP功耗

最新 NBD 运输清单明确显示 Medusa Point 将同时出货两种 TDP 版本。

其中28W系列将接替当前 Strix Point，主攻高端超轻薄本与主流游戏本低功耗模式，45W系列面向高性能游戏本与移动工作站。

五、笔者小结

总体而言，如果上述爆料属实，Medusa Point系列处理器整体变某些较大，正在全力追赶甚至反超英特尔在混合架构与能效上的领先优势。不过令人担忧的是，8个基于RDNA 3.5架构的核显稍微有点鸡肋。

小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。