文 | 青茶

前言

2025年上半年，全球半导体格局再次引发关注。

韩国以成熟芯片和高端存储闻名，今年上半年出口733亿美元，而中国芯片出口额竟达到约930亿美元，首次超越韩国。

数量庞大、市场潜力巨大的中国芯片正在悄然改变全球格局，但高端技术仍是必须突破的“卡脖子”。

中国能否在高端芯片上迎头赶上韩国呢？

韩国芯片出口

韩国的芯片产业能够长期保持全球竞争力，并非偶然，而是长期政策、产业布局和企业创新的结果。

自20世纪80年代起，韩国政府就启动了为期六年的半导体工业计划，目的明确：通过国家战略性投入和政策引导，为韩国半导体产业铺设坚实的基础。

这一计划不仅为后来的三星、LG等企业提供了资金和技术支持，也为人才引进和技术研发创造了条件。

政府明确提出“不成功则断贷”的原则，使企业在研发投入和市场开拓中承担更多压力，也促使企业集中资源突破核心技术。

到了近年来，韩国政府依然保持高强度的支持力度。

2024年5月，总统更是批准33亿韩元专项资金，推动高端芯片和存储芯片技术发展，目标是确保韩国在全球半导体市场的领先地位。

这种政策驱动结合企业自发创新，使得韩国芯片出口额连续增长：2024年上半年为658亿美元，而2025年上半年已达733亿美元，同比增长11.4%。

尤其是在存储芯片方面，高端产品如高宽带内存表现突出，同比增长高达88.7%，这与全球AI产业快速发展密切相关。

技术积累方面，韩国在半导体设备研发上同样投入巨大。

尽管全球半导体设备市场主要被美国、日本和欧洲占据，但韩国企业并未满足于现状，而是自主研发混合键合机等新型设备，逐步实现从芯片设计到制造设备的全产业链布局。

这种自主化布局不仅提高了技术稳定性，也增强了国际市场话语权。

同时，韩国芯片企业通过控制产能来影响市场价格，巩固了全球半导体行业的主导地位。

通过引进国外先进技术和人才，韩国成功在存储芯片领域实现领先，确保在全球竞争中占据有利位置。

在产业基础、政策支持和技术突破的共同作用下，韩国芯片形成了“高端产品+政策驱动+市场控制”的完整生态。

即便面对中国芯片数量迅速增长的压力，韩国依然凭借高端技术和产业链优势保持一定的竞争力。

这种优势也暴露了一个特点：其主要依赖高端存储和部分工业芯片，对于大规模消费电子芯片的覆盖和出口量并不占优势，为中国的市场扩张留有空间。

中国芯片出口

近年来，中国芯片产业发展迅猛。面对美国的技术封锁和“卡脖子”限制，中国科学家和企业加快了自主研发的步伐。

在2025年上半年，中国芯片出口额达到约6502.6亿元人民币（约930亿美元），不仅同比增长20.3%，也首次超过韩国，成为全球出口总额最高的国家之一。

中国出口芯片数量达167.77亿个，同比增长20.6%，平均每天出口量高达9.32亿个，创造历史新高。

这一成绩背后，体现的是中国芯片在数量、产能和市场占有率上的整体提升。

中国芯片出口结构呈现多样化特点。

汽车电子芯片和工业芯片成为增长亮点，尤其是汽车信息安全芯片累计出货超过300万颗，显示出中国在关键应用领域的技术积累。

同时，东盟国家已经成为中国芯片最大的出口市场，占总出口额21.8%，同比增长39.8%，显示出中国在区域市场的开拓能力显著增强。

中国芯片单价也在稳步上升，同比增长5.1%，说明技术水平和附加值在提升。

制造能力方面，中国芯片产业同样表现突出。

国内制造商数量同比增加14%，预计到2025年底，中国芯片制造商将占全球三分之一。

中芯国际、华宏、合肥晶合三家中国代工厂已跻身全球前十，合计市场份额约10%，为中国芯片在全球市场提供了坚实支撑。

同时，中国在光刻机、蚀刻机等关键设备的自主研发上取得重要进展，使国产化生产线逐步替代进口，交货周期从52周缩短至8周，大幅提升产业效率和供应链韧性。

然而，中国芯片在高端领域仍面临挑战。

进口芯片价格为每颗4.9元，而国产出口芯片仅为3.9元，显示出高端芯片依赖进口的问题仍然存在。

美国通过EDA工具和高端材料对中国芯片的限制，使得中国在部分高端芯片研发上仍受制约。

尽管如此，这种挑战同时激发了国产AI芯片和工业芯片的快速成长，推动产业向高端化和自主化方向发展。

中国芯片以数量优势和市场潜力领先，但高端技术突破仍是未来发展的关键方向。

中韩芯片差异

中韩芯片产业在出口数据、结构和发展路径上存在明显差异。

2025年上半年，中国芯片出口额约930亿美元，高于韩国的733亿美元，但出口结构不同：中国以消费电子芯片和中间品为主，数量庞大。韩国则以高端存储芯片为核心，价值高。

换句话说，中国在数量和潜力上领先，韩国在技术和高端产品占优。

国际贸易格局对两国芯片出口产生深远影响。

中美贸易摩擦使得中国高端芯片出口受限，而韩国由于与美国保持紧密联系，其对中国出口下降了约31.8%，显示出全球供应链复杂性和政治因素对芯片产业的直接影响。

同时，中国对韩国出口更多是中间品，用于下游加工或组装，这也体现出两国产业链分工的差异。

未来发展潜力方面，中国芯片在数量和市场份额上有明显优势。

截至2025年上半年，中国市场份额已从5%提升到13%，显示出越来越多客户认可国产芯片。

这种潜力不仅体现在出口数量上，还体现在技术进步和自主研发能力的提升上：国产光刻机、蚀刻机加速替代进口，汽车芯片、工业芯片逐步实现国产化生产线，交货周期缩短，大幅提升国际竞争力。

与韩国相比，中国在高端芯片领域仍有差距，但凭借庞大的市场和制造能力，未来发展空间巨大。

中韩芯片差异也提示产业战略的重要性。

韩国继续依赖高端存储和工业芯片，以技术优势和产业链控制占据全球市场，中国则通过数量和市场潜力进行弯道超车，同时加速技术自主化，形成差异化竞争。

若两国在部分领域展开合作，如高端芯片技术共享和区域市场协作，可能实现互补和双赢。

但竞争仍不可避免，中国需要持续突破技术瓶颈，以实现从数量优势到技术领先的转变。

中韩芯片各有所长，中国以数量和市场潜力领先，韩国以高端技术稳固地位。

未来全球芯片格局仍将围绕技术突破、市场拓展和国际合作展开，而中国芯片的发展速度和潜力，或将成为全球半导体产业格局的重要变量。

结语

2025年上半年中韩芯片出口数据揭示了全球半导体产业的新趋势：中国芯片数量庞大、市场潜力巨大，出口额首次超过韩国，但高端技术仍需突破；韩国芯片技术成熟、控制高端市场，但在数量和市场覆盖上存在局限。

两国在产业政策、技术研发和市场布局上各有优势，也各面临挑战。

在未来全球半导体竞争中，技术创新、制造能力和国际合作将成为决定胜负的关键因素。

对于中国而言，持续自主研发、提高高端芯片比例和完善供应链，将是未来抢占全球芯片前列的核心路径。

参考链接：

上半年中国集成电路出口额6502.6亿元，同比增长20.3% 半导体产业纵横 2025-07-14 18:35

韩国上半年ICT出口超1150亿美元，芯片出口达733亿 金融界2025-07-14 11:55北京