就在今晚,美光交出了一份亮眼的财报数据,2026年Q1(美股财报):
营收136.4亿美元,远超预期的128.4亿。
净利润高达52.4亿美元,高于预期的3.95美元。
经调整每股盈余4.78美元,比市场预期高出整整21%。
毛利率达到56%,好于卖方预期51%。

美光财报数据
更惊人的是下季度指引:营收187亿美元、毛利率67%,创历史纪录。
从上面的数据可以看出,当前存储芯片或许正处于一场由AI驱动、供需重构所共同催生的结构性行业机会。
对于存储芯片或许值得我们持续跟踪。
传统认知中,存储芯片是典型的强周期行业,主要跟着PC、手机的销量而影响存储芯片的市场需求。
但今天,驱动存储需求的核心变量或许已经切换,直接看数据:
2020–2022年,全球DRAM位元需求年复合增速约15%,主要来自智能手机和PC。
2023–2025年,AI服务器单机DRAM容量激增3–5倍,NAND消耗量翻番。
2025年预测,仅AI训练集群一项,将拉动全球DRAM需求增长12%以上(TrendForce数据),相当于当前整个消费电子市场的增量。

存储芯片下游四个需求市场
换句话说:AI带来的算力需求或者正在重塑整个存储生态的底层需求结构。
比如,英伟达GB200 NVL72系统单机搭载1.5TB HBM3e + 30TB SSD,存储成本占比超40%。
微软Azure AI超算集群中,DRAM容量配置较传统云服务器或提升400%。
特斯拉Dojo超算为支持视觉大模型,采用定制高带宽DRAM方案,单卡带宽突破1TB/s。
所以,传统DDR5、LPDDR5、企业级SSD,正因AI推理下沉、边缘部署、模型微调等新场景,迎来“第二春”。
这个变化直接反映在资本开支结构上:
2025年全球数据中心CAPEX中,存储相关支出占比首次突破35%(2020年仅为18%),增速连续6个季度跑赢服务器整体。

美光本季DRAM与NAND均价双双实现高速上涨,或许可以说明:存储芯片涨价不是短期缺货,而可能是新需求范式下的价值重估。
过去三年,存储行业经历了史上最惨烈的去库存:
全球DRAM资本开支在2023年同比下滑超30%。
NAND厂商集体减产,三星甚至暂停平泽P3工厂扩产。
行业平均产能利用率一度跌至60%以下。
但关键转折在于,三大原厂(三星、SK海力士、美光)罕见达成共识,那就是它们不再以市占率为唯一目标,而是通过控产、提价、聚焦高毛利产品来修复资产负债表。
结果?
2025年Q1,行业平均DRAM合约价环比上涨14%,NAND上涨18%(据集邦咨询数据)。
而美光毛利率从2023年的负值一路飙升至目前56%,或许可以看出供给端已具备强大的价格传导能力。
这或许也是之前行业行为带来的毛利率提升,也是当前存储芯片的周期性变化影响之一。
从方向来看,或许可以从以下三个方向来跟踪:
1、高性能DRAM
市场一度认为只有特定高端产品能受益于AI,但还有这些方向或许也会收益,HBM虽单价高(单颗300+美金),但占DRAM总位元需求不足5%。
真正放量的是AI服务器中的主内存,单台AI服务器平均搭载12–24条64GB DDR5 RDIMM,容量是传统服务器的3倍以上。
边缘AI设备(如自动驾驶域控制器、AI PC)则大量采用LPDDR5X,带宽提升50%,功耗降低20%。
据TrendForce预测,2025年DDR5在服务器DRAM出货占比将突破60%(2023年仅25%),而LPDDR5在高端移动/边缘设备渗透率已达70%。

2、企业级NAND
在AI时代,SSD的角色或许有所不同,大模型训练需频繁加载TB级数据集,NVMe SSD的IOPS和吞吐成为训练效率关键。
新型软件定义存储架构要求SSD具备更强的QoS与耐久性,单台AI服务器平均配置多块大容量NVMe SSD,NAND位元需求强度翻倍。
2025年Q1,企业级SSD合约价环比上涨18%,毛利率显著优于消费类产品。

3、先进封装与接口芯片
随着内存带宽需求激增,如何高效连接存储与计算单元或许成为新焦点,新一代内存接口芯片随技术迭代,单机价值量或许提升。
先进封装技术(如2.5D集成)成为高带宽存储量产的关键环节之一,新型互连协议(如CXL)推动内存资源池化,催生新型控制器需求。
据第三方机构预测,2025年与存储相关的先进封装及接口市场规模将超90亿美元。
对于存储芯片,美光的财报数据或许只是一个开始。
随着AI从“千亿参数”迈向“万亿智能体”,对存储的需求或许还会持续提升。
所以,存储芯片或许值得我们持续跟踪。

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更新时间:2025-12-19
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