中日“半导体战争”打响，日本断供半导体芯片，中国的反应很得当

2023年3月31日，日本经济产业省突然公布一项出口管制修正案，宣布对23种半导体制造设备实施许可制度。这些设备包括清洗机、沉积机、光刻机等，覆盖芯片制造的几乎全流程。日本企业想卖设备给中国，必须先申请许可证，通过审核后才允许出口。

短短几个月后，中国的反应却出人意料地冷静而精准。7月3日，中国商务部和海关总署发布公告，宣布从8月1日起对镓和锗实施出口管制。日本为什么突然对华下狠手？中国又是如何迅速化解危机并扭转局势的？难道这场“芯片战争”，中国真的处于下风了吗？

日本的动作看似意在维护国家安全，实则配合美国技术封锁中国的策略。2022年10月，美国率先出台限制令，禁止向中国出口先进芯片设备，并拉上荷兰、日本等盟国共同施压。日本便在2023年主动“跟进”，迅速实施设备出口许可新规。

表面上，管制没有点名中国，但目标再明显不过。到了7月23日，该政策正式生效，日本企业对中国的订单开始大幅减少。数据显示，2023年下半年，日本对中国的半导体设备出口额同比下降了20%。

中芯国际、华为海思等中国科技企业首当其冲，部分设备采购被迫中断，供应链风险陡增。尤其是14纳米以下的先进制程，需要依赖高端光刻机和沉积设备，断供直接影响了产线稳定性。

但中国早有备选方案。政策公示期从3月底延续到7月中旬，让中国企业有足够时间对冲风险。企业纷纷加快进口节奏，在设备全面断供前完成囤货。

这期间，国产设备企业也趁机加速研发，北方华创在沉积设备上率先实现原子级控制精度提升30%，上海微电子则推进ArF光刻胶向EUV工艺过渡。

中国并没有慌乱，而是稳扎稳打，用镓锗管制打出一记漂亮的反击。出口许可制度并非一刀切，而是分门别类，对友好国家放宽审批，对美日审核严格。欧洲市场镓价翻倍，锗价上涨30%，日本材料龙头信越化学、三菱材料成本飙升，被迫启用回收库存。

在全球范围，镓的产能主要集中在中国之外的澳大利亚和加拿大，但两国产量加起来不超过全球5%。日本企业试图转向替代市场，结果发现“远水解不了近渴”。

到2024年，日本再次加码，将出口管制项目新增4项，扩展至量子计算相关设备。同年12月3日，中国发布更有力的反制——镓、锗、锑对美出口全面禁止。其中锑是军工电池的关键材料，这一举措让美国芯片产业链紧张感剧增。

与此同时，中国并未停止半导体自主化进程。中芯国际继续扩展28纳米产线，月产能达1500万片。华为海思也在持续优化芯片架构，通过算法绕过高端制程卡点，完成麒麟芯片的升级。

国产化率也在稳步提升，从2023年的30%跃升至2024年的40%。并购动作频频，TCL中环整合硅片厂资源，华海诚科定增收购华威电子，推动2.5D与3D封装技术加快落地。

国家也在幕后持续加码。“十四五”规划中，半导体研发资金翻倍，光刻胶、电子气体、CMP材料等关键环节进入实质攻坚阶段，良品率持续上升。

2025年初，日本再度提出增加21项出口限制，甚至想引入“Catch-All”机制，意图全面封锁技术流向中国。而中国商务部迅速回应，警告此举将进一步破坏全球供应链稳定。

日本企业开始感受到“搬起石头砸自己脚”的后果。东京电子的股价自新规实施以来累计下跌15%，Rapidus计划虽然获得万亿日元补贴，却迟迟难出成果。

更令人意外的是，部分日本企业开始“曲线救国”。Restar、Ryosan等分销商与台湾公司合作，从大陆采购成熟制程芯片倒卖回日本。中国的1TB硬盘价格从2000元降至200元出头，日本分销商趁机套利。

在此过程中，国产光刻胶突破也令人瞩目。南大光电实现从90纳米到28纳米全工艺链覆盖，良品率突破93.7%。新疆石英矿的纯度也达到全球领先的99.93%，为光刻胶提供稳定原料。

日本本土的光刻胶龙头JSR、东京应化却因出口骤减利润下滑，纷纷下调业绩预期。2025年8月，日本宣布将在印度投资1.5亿美元建半导体工厂，试图转移生产线，减少对中国的依赖。但印度基础设施薄弱，连超纯水管道都需进口，短期内难以形成有效产能。

美国方面也没坐视不管。2025年9月3日，美国取消台积电对华出口豁免，中国随即将稀有金属出口控制范围扩大至钨、碲等关键矿物，进一步提升资源话语权。

但中国始终保持克制和节奏感。对非敏感国家维持正常出口，对美日则通过许可制度层层审核，不采取极端断供方式，体现大国责任。2025年，中国半导体行业呈现反弹之势。销售额突破1.5万亿元人民币，设计业迈向6000亿元，国产芯片逐步占据全球更多市场空间。

日本的出口额则跌至十年最低点，企业利润持续缩水。不少企业游说政府放宽管制，却收效甚微。全球半导体供应链也因此开始重构，单一依赖的模式正在被打破。

这场没有硝烟的“半导体战争”，原本是日本试图配合美国对中国“下最后通牒”。但几个月后，市场却用涨价和断供告诉世界：真正握有主动权的，不一定是掌握设备的国家，而是掌握资源与产业链的人。

中国并没有在压力下崩溃，反而在卡脖子的缝隙中迅速崛起。从材料到设备，从制程到封装，国产替代的速度远远超出外界预期。中芯国际、华为、北方华创、南大光电等企业，撑起了中国半导体的“骨架”。

日本，原本想“卡住”中国，结果卡住了自己。断供设备并没有阻止中国发展，反而让中国更清楚自己该补什么短板、该守住哪些底线。总的来看，这场始于2023年的半导体争端，不仅改变了全球芯片市场的游戏规则，也让中国在科技自立的路上走得更坚定。

这场中日之间的半导体博弈，起于美国的技术封锁，落在全球供应链的重塑上。中国的反应稳、准、狠，用资源打破技术围堵，迈向真正的科技自主。谁能笑到最后，答案已经越来越清晰。

信息来源：

［1］商务部回应美将多家中国实体列入出口管制“实体清单” 中国新闻网

［2］美将多家中国实体列入出口管制“实体清单”，中方：中美14日起将举行经贸会谈，美方此时实施制裁，意欲何为？ 中国新闻网