周末，国产半导体设备企业拓荆科技公告，大基金三期，通过旗下子基金国投集新，向拓荆科技的子公司拓荆键科投了4.5亿元。

这是大基金三期自2024年5月成立、注册资本3440亿元后，第一次公开露面出手。

不仅体现了大基金对半导体关键环节的持续支持，同时或许也释放出资源向核心技术领域集中的信号。

如果大家了解半导体就知道，这是一个非常重要的事件和阶段，是非常值得我们关注。

一、什么是大基金三期，有什么特征。

很多人把大基金当成“风投（投资正起步的公司，其成功的不确定比较大）”，这其实是个误解。

与大基金一期、二期相比，大基金三期在运作机制上实现了重要创新，采用“母基金+子基金”的架构，提升资金配置的专业性与灵活性。

目前已设立多个专项子基金，形成分工明确的投资布局：

华芯鼎新基金（930亿元）：聚焦半导体制造与核心设备，支持产线建设与国产装备验证；

国投集新基金（710亿元）：重点投向先进封装与关键材料，推动三维集成、Chiplet等技术发展；

AI专项基金（600.6亿元）：支持人工智能芯片、高端算力平台等前沿方向。

更关键的是，国有六大行集体出资1140亿，占了三分之一。银行资金参与，反映了对半导体长期价值的认可。

从这方面来看，大基金三期的本质，不是去哪个初创公司能逆袭，而干的是产业基础设施的活。

你可以把它理解为：国内半导体三期项目。

一期（1387亿）：修主干道，让晶圆厂能建起来；

二期（2041亿）：铺辅路，支持设备材料企业跑通产线；

三期（3440亿）：建立交桥+智能交通系统，打通制造、封装、AI芯片之间的“最后一公里”。

简单来说，大基金一期投的是“能用”，二期投的是“够用”，三期投的是“好用”——越来越往产业链上游走，越来越靠近“底层技术”。

二、为什么会投这一家

这一次，三期没直接投上市公司，而是投了拓荆科技的子公司拓荆键科。

这家公司干啥的？做三维集成设备的，说白了，就是为Chiplet（芯粒）先进封装提供关键装备。

为什么选它？因为这条路，非修不可。

摩尔定律快走不动了，芯片性能提升越来越靠“堆”，也就是把多个小芯片封装在一起，像搭乐高一样。

台积电在推3D Fabric，英特尔搞Foveros，三星玩X-Cube，全球都在卷先进封装。

而国内也在加速这方面的布局。

拓荆键科做的事，就是让国产封装线，也能用上国产设备。

所以大家明白大基金三期为什么选它吧，为什么特征？

这方面确实有，这类公司有几个特点：

研发周期长（十年磨一剑）

客户验证慢（进产线要一年以上）

毛利率不高（但一旦进去，替换成本极高）。

所以它们通常不受短期资本待见，但大基金这类长期资金，恰恰最适合干这种。

写在最后

大家一定要知道，大基金的角色更偏向基础设施建设和长期支撑。

现在，大基金三期的正式入场，或许才开始。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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