谷歌申请用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置专利，提供用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置

金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，谷歌有限责任公司申请一项名为“用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置”的专利，公开号CN120529544A，申请日期为2021年05月。

专利摘要显示，本公开涉及用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置。根据本公开的一个方面，一种示例微电子装置组件包括：基板、电连接到基板的微电子元件、覆盖在基板上的加强件元件、以及覆盖在微电子元件的后表面上的热分配装置。所述加强件元件可以围绕微电子元件延伸。所述加强件元件可以包括具有第一热膨胀系数（“CTE”）的第一材料。加强件元件的表面可以面向热分配装置。所述热分配装置可以包括具有第二CTE的第二材料。第一材料可以与第二材料不同。所述加强件元件的第一材料的第一CTE可以大于热分配装置的第二材料的第二CTE。

本文源自金融界