荣耀新机官宣：1月19日，全新发布

荣耀在智能手机市场上，不断增加新系列，比如Power系列、WIN系列等，毕竟单品牌发展，需要多系列完善整体机型。再加上荣耀自研核心技术，让新机更有优势，比如自研青海湖电池、绿洲护眼屏、YOYO智能体、AI实时渲染模型、各大引擎等，而基础配置与市场同步，确保新机整体性能。荣耀用最短的时间，进行全面发展，让各大产品保持迭代更新。

同时，荣耀新机官宣，定档在1月19日全新发布，这次的新机同样是旗舰级别，型号为荣耀Magic8 Pro Air，以轻薄为主。官方已预热多方面，比如全新机身架构、青海湖电池+双快充、影像配置、机身轻薄等方面，看来新机的核心很明确，倾向于影像和轻薄方面，其它配置常规发展。在市面上，能够推出轻薄机的品牌较少，主要是发展难度大，其次是考虑到新机续航表现。

新机处理器，重新转移到联发科的天玑系列，最新的天玑9500旗舰芯片，工艺制程同样是第三代3nm。CPU采用1+3+4全大核设计，最高主频为4.21GHz，无论是单核还是多核性能均有提升，功耗同步降低。GPU升级到Mali-G1-Ultra，峰值性能与光线追踪性能大幅度提升。AI采用双NPU架构（NPU 990），AI算力自然更强。处理器整体表现还是不错的，搭载在新机上足矣。

屏幕方面，大小预计为6.31±英寸，分辨率自然是1.5K，刷新率支持120Hz。护眼方面，有绿洲护眼方案加持，其中包括4320Hz 超高频PWM调光。荣耀在护眼方面，一直领先于大部分品牌，而且覆盖到各大产品，比如常用的智能手机、平板、笔记本电脑等。同时，融入AI大模型或技术，比如AI干眼友好、AI助眠显示、AI离焦护眼等，进一步提升护眼效果。不愧是荣耀的强项之一，可达专业护眼水平。

影像方面，重点预热后置其中双摄，先是5000万像素的主摄，采用1/1.3英寸的大底，超大光圈为F/1.6，防抖等级达到CIPA 5.0，再加上IR旋涂工艺，可拦截大部分的红外杂光；6400万像素的潜望长焦，超大底为1/2英寸，光圈为FF/2.6，防抖等级同样是CIPA 5.0，支持3.2倍光学变焦、100倍数字变焦。闪光灯方面，覆盖人像全焦段，采用5灯阵列结构，最高照度达到200Lux，最远距离为2米（50Lux）。

新机电池容量仅5500mAh，主要是内部空间有限，但电池高能量密度提升到917Wh/L，续航能力自然更强。两大快充，支持80W有线+50W无线快充。外观设计，屏幕采用单孔+小直屏设计，中框为金属直连圆角设计，后盖为直平设计，后置摄像头组采用长方形凸起设计，内设三个摄像头，闪光灯在旁边。新机拥有四大配色、四大配置版本，起步为12GB+256GB，最高为16GB+1TB。

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