钢结构全面封顶！上海集成电路设计产业园这个项目进入新阶段！

4月15日，随着T1-1研发楼最后一根钢梁的吊装完成，标志着上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台钢结构工程项目主体核心筒结构层全部封顶，项目建设进入新的阶段。

集辰中心二期项目地处上海集成电路设计产业园核心区域内。项目总建筑面积约30万平方米，紧邻轨交13号线东延伸高科中路站，是产业园内的TOD项目。该项目通过地下通道、人行天桥等，将集设园核心区连成一体，创造立体开放园区，打造地铁门户形象。

据悉，项目建成后将吸引全球顶尖芯片设计人工智能企业入驻张江科学城，助力上海打造世界级集成电路产业集群。

来源：中建八局新型建造工程公司

编审：刘广耀

编辑：梅杰