美国拉着日本和荷兰的手，商量着怎么在半导体领域给中国下绊子。早几年针对华为的禁令就闹得沸沸扬扬，可没想到，此次三家凑一块，动作更大，目标直指光刻机这些核心设备。结果中国没慌没乱，反而憋着劲儿往前冲，亮出量子芯片、光子芯片和半导体材料三大杀手锏。外媒一看，直呼没想到中国这么能干。

三国联手卡脖子中国

美国在半导体上一直是老大，早从2022年10月开始，就单枪匹马对华为等企业下手，切断高端芯片供应线。那时候，中国进口芯片量直线下降几百亿张，转头就加大中低端自产力度。可美国觉得光自己玩儿不够，得拉盟友下水。

2023年1月27日到28日，华盛顿的谈判桌上，美国商务部官员和日本、荷兰代表敲定协议，扩大对华出口管制，不仅限极紫外光刻机，还把深紫外系统也拉进来。

日本经济产业省3月8日就跟进，部长写信给议会，宣布新出口管制。5月规则正式出炉，7月1日生效，涵盖23类半导体制造设备，像尼康和东京电子这些企业，得先拿许可证才能出口。

另一边，荷兰ASML这家光刻机巨头压力山大，3月13日政府也宣布加入，冻结对中国客户的DUV机型订单。整个链条收得死死的，从港口到工厂，设备运不出去，供应链一断，中国部分生产线速度确实慢了点。

这联手不是心血来潮。美国商务部工业与安全局从2022年起就层层加码，2023年10月17日又推第三轮实体清单，新增140多家中国企业。韩国一度被拉，但三星这些公司一看苗头不对，赶紧中立，避免自家产业成炮灰。日本和荷兰企业也开始叫苦，订单下滑，营收波动大。

这套组合拳短期内有效，但长远看，等于逼着中国加速国产化。2023年底，中国国产设备订单猛增，供应商仓库堆满组件，中芯国际这些工厂切换备用方案，硬是稳住了阵脚。围堵是围堵，可中国半导体市场2024年价值已达1830亿美元，预计2030年冲到2950亿。

自主攻关亮出三大招

而面对这波围堵，中国科研队伍直接卷起袖子干，2024年接连推出量子芯片、光子芯片和半导体材料三大突破。拿量子芯片来说，2024年1月6日，合肥本源量子公司上线“Origin Wukong”第三代超导量子计算机，72比特规模，一上马就面向全球开放。

短短一年，到2025年2月，已完成超33.9万量子计算任务，覆盖金融、医药、工程等领域，用户来自143个国家和地区。4月7日，它还成了全球首台调优亿参数AI模型的量子机，处理效率高出传统方式一大截。5月6日，第四代国产量子控制系统“Origin Tianji 4.0”亮相，支持超500比特规模。

光子芯片这边，中科院上海微系统所和无锡光子芯片研究院联手，2024年9月30日启动国内首条光子芯片试点线。

2025年2月20日，中科院再报喜讯，在集成光子量子芯片上实现连续变量多方纠缠，首次验证多模态量子计算潜力。虽说3纳米级光子晶体管技术还在迭代，但试点线已投产，带动国产光刻机从7纳米向更精细节点迈进。2025年4月6日，全固态光源技术突破，专克3纳米工艺雾霾问题，让光刻精度更稳。

半导体材料是第三张牌，高精度金属掩膜版FMM的国产化，2024年底落地南京，导入京东方等OLED生产线。FMM是OLED蒸镀关键耗材，以前全靠进口，精度±2.5微米内控制，现在中国已实现批量生产。

2024年10月，LG Innotek和深圳华磊合作，锁定智能手机OLED FMM供应，打破国外垄断。

2025年6月5日，OLED中尺寸显示器需求爆棚，FMM自给率逼近100%，全球市场份额直线上升。整个OLED产能，中国已超全球一半，FMM技术跃升，让面板从低端跟跑到中高端争先。

量子领域上，合肥建起生产车间，一次能组8台量子机；光子线，无锡研究院产学研结合，高校教授下厂指导；FMM项目，南京投资5.3亿，新厂开工。

结果2025年上半年，量子任务破50万，光子速率达千倍提升，OLED面板满负荷运转。

围堵来了，我们不光顶住，还反超一筹。

​外媒惊呼中国超预期

而三大底牌一亮，外媒反应五味杂陈。彭博社2024年10月31日发文，直言中国“制造2025”计划落地生根，十年耕耘换来半导体逆转，数据图表列出量子任务量和光子线投产细节。

2025年5月2日，兰德公司报告说，中国AI模型今年或匹敌美国，技术边际拉平，引发华盛顿警铃大作。8月18日世界经济论坛专家谈，美对华半导体贸易大转向，可中国韧性让全球科技链重构。

默克斯报告点明，中国AI自力更生从芯片到大模型，全链条推进，视作国家经济安全战略。

而外媒惊叹不假，中国强大有目共睹。围堵没压垮，反而激发斗志。

美国政策有松动迹象现，可中国实验室灯火不灭，投入持续加码。国家实验室扩建，产学研联动，高校学生下厂，数据共享平台热火朝天。​

管制是把双刃剑，技术自主是硬道理。中国以此为基础，稳步建全链条。​