内存涨价受益厂商全景图

AI算力中心对内存的需求正从“容量”转向“带宽+能效”,带动HBM(高带宽显存)DDR5/MRDIMM 服务器内存内存接口/互连芯片全线受益;同时,SSD(企业级NVMe)作为数据持久化层同步放量,涨价周期与AI需求共振使头部厂商受益最为显著。

核心受益厂商与受益点

厂商

受益环节

关键产品/技术

受益逻辑

三星电子

HBM、DRAM、SSD

HBM3E/HBM4、DDR5、企业级SSD

HBM产能与良率领先,AI服务器强需求驱动HBM与DDR5出货,叠加存储涨价周期,量价齐升

SK海力士

HBM、DRAM

HBM3E/HBM4、DDR5

HBM份额与出货节奏领先,AI训练卡强绑定,HBM挤压通用DRAM产能推升价格与利润

美光科技

HBM、DDR5、MRDIMM

HBM3E、DDR5 MRDIMM/RDIMM(适配Intel Xeon 6

推出高性能MRDIMM与大容量RDIMM,带宽/能效显著提升,直接承接AI与HPC内存升级

澜起科技

内存接口、互连

DDR5 RCD/MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer、CXL

AI服务器内存通道速率与模组复杂度提升,接口/互连芯片用量与价值量同步上行

聚辰股份

模组配套

DDR4/5 SPD、TS

DDR5在AI服务器渗透提升,单台服务器内存模组数量与SPD配套需求增加

江波龙

企业级SSD/模组

企业级SSD、定制化存储方案

AI数据中心对高并发、低时延NVMe需求放量,企业级业务快速增长

佰维存储

企业级SSD/模组

企业级SSD、系统启动盘

覆盖数据中心/AI服务器,企业级存储收入高增

德明利

主控芯片/SSD

自研SSD主控(读写约14GB/s

数据中心与边缘计算SSD需求提升,主控+模组一体化受益

香农芯创

分销+自研

分销SK海力士HBM/DRAM、企业级SSD

绑定头部原厂与互联网大厂,AI服务器存储订单放量带动分销与自研业务

深科技

封测

存储芯片封测(含HBM封装能力)

HBM与高端DRAM封测需求提升,先进封装产能吃紧受益

太极实业

封测

DRAM/NAND封测

存储后工序产能覆盖广,AI相关封测订单增长

兆易创新

利基存储

NOR/SLC NAND/利基DRAM

端侧与边缘AI带动NOR/SLC与定制化DRAM需求,数据中心周边配套受益

产业链逻辑与传导路径

关键观察点

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更新时间:2025-11-05

标签:数码   内存   厂商   企业级   模组   需求   服务器   产能   芯片   数据中心   带宽

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