中国成全球人工智能专利最大拥有国；消息称三星HBM3E认证遇阻；英特尔CEO陈立武会见魏哲家 | 新闻速递

据台媒报道称，三星电子在HBM领域遭遇技术验证瓶颈，因未通过英伟达认证被移出台积电CoWoS封装产线。为保险起见，原计划配套三星HBM3E的谷歌自研AI服务器芯片也将改用美光产品替代。

三星对此回应称， 无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按进度执行。

供应链消息人士称，三星HBM3E原定2025年Q1向英伟达批量出货，但英伟达至今仍未公布最终认证结果。此次谷歌更换供应商被视为认证受阻的重要信号。

据外媒援引知情人士消息称，受美国贸易政策的影响，苹果公司正计划最早明年起将所有销往美国的iPhone转由印度完成最终组装。

苹果设定的目标是，到2026年底前，实现每年面向美国市场销售的6000多万部iPhone全部由印度供应。这一进度快于外界预期，将需要苹果将印度的产能翻倍。

为应对关税压力，苹果加快了将印度制造的iPhone出口至美国的进程。过去几年，苹果通过塔塔电子和鸿海逐步扩大印度产能，但目前绝大多数iPhone仍是在中国组装完成。

值得注意的是，iPhone组装只是生产流程的最后一环，其所需的数百个组件，苹果仍高度依赖中国供应商。

据相关媒体报道称，OPPO原中国区总裁刘波将卸任并学习深造，高级副总裁段要辉将直接负责全部中国区业务。

OPPO内部消息表示，原中国区总裁刘波因脱产参加高管学习计划卸任该职位。高级副总裁段要辉直接负责中国市场，对中国区整体业务负责。另外，此次调整还涉及线下销售板块，由原Reno与A系列GTM部长汤杰负责中国区线下销售工作，向段要辉汇报。

据称，原中国区总裁刘波所参加的OPPO高管学习计划，是OPPO已运行多年的领导力培养计划。例如原OPPO研究院院长刘畅曾参与高管学习计划，并于2024年返回公司后担任硬件工程总裁。