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近日，小米集团创始人雷军在微博正式官宣，小米自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布，这一消息如同一颗重磅炸弹，在科技领域激起千层浪。而更值得关注的是，小米玄戒公司已公布数百项专利，为小米的造芯之路提供了坚实的知识产权保障。

小米将于5月22日晚7点的战略发布会上发布自研手机SoC芯片玄戒O1

从专利布局来看，小米玄戒公司在芯片技术领域展现出了强大的研发实力。其公布的专利涵盖了芯片封装、功耗控制等多个关键领域。例如“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”“一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备”等专利，这些专利技术不仅体现了小米在芯片封装工艺上的创新，更关乎芯片的性能、稳定性和可靠性。通过优化芯片封装结构，能够有效提升芯片的散热性能，降低功耗，从而延长设备的使用时间，提高用户体验。

以“玄戒”为关键词，搜索申请人，可以获得351篇专利（包括344篇国内专利和7篇国际申请专利）。

申请人方面，主要包括上海玄戒和北京玄戒。上海玄戒，主要偏重影像处理（ISP）、电源管理（如澎湃P1/G1）等细分领域；北京玄戒，主要偏重系统级芯片（SoC）研发。

专利类型方面，超过90%都是发明专利，大部分发明专利目前还在审查中：

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