国星半导体取得高稳定性倒装LED芯片及其制备方法专利

金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市国星半导体技术有限公司取得一项名为“一种高稳定性倒装LED芯片及其制备方法”的专利,授权公告号CN114975718B,申请日期为2022年04月。

天眼查资料显示,佛山市国星半导体技术有限公司,成立于2011年,位于佛山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析,佛山市国星半导体技术有限公司参与招投标项目191次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息434条,此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自金融界

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更新时间:2025-06-19

标签:科技   倒装   半导体   稳定性   芯片   专利   佛山市   技术有限公司   天眼   金融界   国家知识产权局   企业   信息

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