红魔10S Pro系列预热启动，将配备红芯 R3 Pro

继近日红魔方面宣布红魔10S Pro系列新机将于5月26日发布，并透露其将是“性能新物种”后，也吸引了众多玩家朋友的关注。随着亮相时间的不断临近，日前官方在预热活动中公布了红魔10S Pro系列的核心硬件以及散热配置，显示其将首发全新的自研电竞芯片红芯R3 Pro。

根据红魔方面此次透露的产品端相关信息显示，红魔10S Pro系列将搭载高通新款旗舰SoC骁龙8至尊领先版+新款自研电竞芯片红芯R3 Pro，并且这一双芯组合将会带来更强、更流畅的性能和游戏体验。而在散热配置上，该系列新机还在业内首创了直触CPU“热源”的方案复合液态金属2.0。

按照以往的惯例，红魔10S Pro系列新机大概率将会沿用现款机型红魔10 Pro系列的外观设计，并采用具备无开孔无挖槽的真全面屏。尽管目前官方尚未透露其具体的硬件配置详情，但结合骁龙8至尊领先版在性能方面的提升不难推测，势必将会使得红魔10S Pro系列在性能上有着更进一步的提升。

结合芯片和散热配置的揭晓，也就意味着将换用合骁龙8至尊领先版的红魔10S Pro系列，将有望在性能和游戏体验方面带来更多的看点。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待红魔方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。